Tipo: Parametric Measurement Unit, Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 64-TQFP Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 64-TQFP-EP (10x10),
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WFDFN, Paquete de dispositivos do provedor: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 18-PDIP,
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 10-WFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 10-TDFN-EP (3x3),
Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Paquete de dispositivos do provedor: SC-70-6,
Tipo: TDM (Time Division Multiplexing), Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 484-BGA, Paquete de dispositivos do provedor: 484-TEBGA (23x23),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 355-CLCC, Paquete de dispositivos do provedor: 355-LCCC (42.16x42.16),
Tipo: Digital Controller, Aplicacións: Image Processing and Control, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 516-BGA, Paquete de dispositivos do provedor: 516-BGA (27x27),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 68-BECQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 68-CQFP (24.13x24.13),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 399-BGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 399-BGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipo: ALARM with Horn Driver, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 16-PDIP,
Tipo: Encoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 14-SOIC,