CI especializados

TDA8359J/N2,112

TDA8359J/N2,112

Parte Stock: 8617

Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 9-SIP Exposed Tab, Formed Leads, Paquete de dispositivos do provedor: 9-PDBS-EP,

MC44BS374CAEFR2

MC44BS374CAEFR2

Parte Stock: 4935

Tipo: NTSC/PAL Modulator, Aplicacións: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 16-SOIC,

MC68882CEI25A

MC68882CEI25A

Parte Stock: 8498

Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 68-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 68-PLCC (24.21x24.21),

KA2142C

KA2142C

Parte Stock: 5090

Tipo: Output Circuit (Amplifier), Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 10-SIP, Paquete de dispositivos do provedor: 10-SIP H/S,

NM95HS01EM

NM95HS01EM

Parte Stock: 4110

Tipo: Encoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 14-SOIC,

NBSG16MMNR2G

NBSG16MMNR2G

Parte Stock: 2720

Tipo: Transceiver, Aplicacións: Instrumentation, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-VFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 16-QFN (3x3),

NM95HS02N14

NM95HS02N14

Parte Stock: 4032

Tipo: Encoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 14-DIP,

CS8190EDWFR20

CS8190EDWFR20

Parte Stock: 4621

Tipo: Driver, Aplicacións: Automotive, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 20-SOIC,

NBSG16MMNR2

NBSG16MMNR2

Parte Stock: 5247

Tipo: Transceiver, Aplicacións: Instrumentation, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-VFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 16-QFN (3x3),

CS8190EDWF20G

CS8190EDWF20G

Parte Stock: 5217

Tipo: Driver, Aplicacións: Automotive, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 20-SOIC,

DLPC200ZEWCM

DLPC200ZEWCM

Parte Stock: 457

Tipo: Digital Controller, Aplicacións: Image Processing and Control, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 780-BGA, Paquete de dispositivos do provedor: 780-BGA (29x29),

DLPC410ZYR

DLPC410ZYR

Parte Stock: 311

Tipo: Digital Controller, Aplicacións: Image Processing and Control, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 676-BBGA, FCBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 676-FCBGA (27x27),

DLP9500BFLN

DLP9500BFLN

Parte Stock: 58

Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 355-CLCC, Paquete de dispositivos do provedor: 355-LCCC (42.16x42.16),

PEB 2026 T-S V1.1

PEB 2026 T-S V1.1

Parte Stock: 5177

Tipo: Integrated Power Controller, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: P-DSO-20,

PXB 4219 E V3.4

PXB 4219 E V3.4

Parte Stock: 5143

Tipo: Interworking Element, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 256-BGA, Paquete de dispositivos do provedor: 256-BGA (27x27),

TLE8263EXUMA1

TLE8263EXUMA1

Parte Stock: 6050

Tipo: Transceiver, Aplicacións: Automotive, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: PG-DSO-36-38,

FM31L278-G

FM31L278-G

Parte Stock: 4783

Tipo: Processor Companion, Aplicacións: Processor-Based Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 14-SOIC,

FM31L276-G

FM31L276-G

Parte Stock: 7483

Tipo: Processor Companion, Aplicacións: Processor-Based Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 14-SOIC,

IDT72P51569L6BBI

IDT72P51569L6BBI

Parte Stock: 5778

Tipo: Multi-Queue Flow-Control, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 256-BBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 256-BGA (17x17),

IDT72P51339L6BB

IDT72P51339L6BB

Parte Stock: 5590

Tipo: Multi-Queue Flow-Control, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 256-BBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 256-BGA (17x17),

IDT72T6480L7-5BB

IDT72T6480L7-5BB

Parte Stock: 5959

Tipo: Sequential Flow-Control, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 324-BGA, Paquete de dispositivos do provedor: 324-PBGA (19x19),

IDT72P51349L6BBI

IDT72P51349L6BBI

Parte Stock: 5658

Tipo: Multi-Queue Flow-Control, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 256-BBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 256-BGA (17x17),

IDT72P51369L5BB8

IDT72P51369L5BB8

Parte Stock: 5614

Tipo: Multi-Queue Flow-Control, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 256-BBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 256-BGA (17x17),

MAX4505EUK

MAX4505EUK

Parte Stock: 7177

Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: SC-74A, SOT-753, Paquete de dispositivos do provedor: SOT-23-5,

MAX4920BETD+T

MAX4920BETD+T

Parte Stock: 5389

Tipo: Overvoltage and Overcurrent Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 14-WFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 14-TDFN-EP (3x3),

MAX66240ISA+

MAX66240ISA+

Parte Stock: 7529

Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Medical, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,

DS34S108GN+

DS34S108GN+

Parte Stock: 965

Tipo: TDM (Time Division Multiplexing), Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 484-BGA, Paquete de dispositivos do provedor: 484-TEBGA (23x23),

TRAC020LHQ36

TRAC020LHQ36

Parte Stock: 4043

Tipo: RE-CONFIGURABLE ANALOG CIRCUIT, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 36-QSOP,

PSD834F2-70J

PSD834F2-70J

Parte Stock: 4549

Tipo: Programmable Peripherals IC, Aplicacións: 8-Bit MCU Peripherals, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 52-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 52-PLCC (19.1x19.1),

PSD854F2-70J

PSD854F2-70J

Parte Stock: 4562

Tipo: Programmable Peripherals IC, Aplicacións: 8-Bit MCU Peripherals, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 52-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 52-PLCC (19.1x19.1),

PSD813F1VA-15J

PSD813F1VA-15J

Parte Stock: 5213

Tipo: Programmable Peripherals IC, Aplicacións: 8-Bit MCU Peripherals, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 52-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 52-PLCC (19.1x19.1),

TS68882VR1-25

TS68882VR1-25

Parte Stock: 6158

Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 68-CPGA, Paquete de dispositivos do provedor: 68-CPGA (26.92x26.92),

KSZ8999

KSZ8999

Parte Stock: 3933

Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 208-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 208-PQFP (28x28),

KS8842-16MQL

KS8842-16MQL

Parte Stock: 4842

Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Industrial, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),

KS8995XAB3

KS8995XAB3

Parte Stock: 4989

Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),