Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 98-CLCC, Paquete de dispositivos do provedor: 98-LCCC (20.7x9.1),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: Module, Paquete de dispositivos do provedor: 80-LCCC (20.7x9.1),
Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 18-DIP,
Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 8-DIP,