Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 399-BGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 675-BGA, FCBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 675-FCBGA (27x27),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 675-BGA, FCBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 675-FCBGA (27x27),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 399-BGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 350-BFCPGA, Paquete de dispositivos do provedor: 350-CPGA (35x32.2),
Tipo: PCI CardBus Controller, Aplicacións: High-Volume PC Applications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 257-LFBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 257-BGA MICROSTAR (16x16),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 355-CLCC, Paquete de dispositivos do provedor: 355-LCCC (42.16x42.16),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 355-BCLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 355-CLGA (42.2x42.2),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 350-BFCPGA, Paquete de dispositivos do provedor: 350-CPGA (35x32.2),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 149-BFCPGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 149-CPGA (22.3x32.2),
Tipo: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Aplicacións: Industrial Automation, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 238-LBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 238-LBGA (18x15),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: Framer, Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 400-BBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 400-PBGA (27x27),
Tipo: Framer, Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 400-BBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 400-PBGA (27x27),
Tipo: Driver, Aplicacións: Automotive, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 16-DIP,
Tipo: Multiplexer, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 24-UFQFN, Paquete de dispositivos do provedor: 24-UMLP (3.4x2.5),
Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 68-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 68-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 68-PLCC (24.21x24.21),