Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 68-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Paquete de dispositivos do provedor: SC-70-6,
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-UFLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WFDFN, Paquete de dispositivos do provedor: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tipo: DSP, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 56-TFBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 56-TFBGA (6x6),
Tipo: Fire Lighting Circuit, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: TO-251-3, IPak, Short Leads, Paquete de dispositivos do provedor: I-PAK,
Tipo: Broadband Front-End, Aplicacións: Power Line Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 373-TFBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 373-TFBGA (12x12),
Tipo: Encoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SO,
Tipo: Encoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 8-DIP,
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 399-BGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 350-BFCPGA, Paquete de dispositivos do provedor: 350-CPGA (35x32.2),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: Displays, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 92-BFCLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 92-CLGA (19.25x7.2),
Tipo: Configuration PROM, Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-TFBGA, DSBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 48-DSBGA (8x9),
Tipo: Powerline Communication, Aplicacións: Broadband, HD Video Transmission, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 144-TQFP Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 144-TQFP (16x16),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 289-PBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 289-PBGA (19x19),