Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: SC-74A, SOT-753, Paquete de dispositivos do provedor: SOT-23-5,
Tipo: TDM (Time Division Multiplexing), Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 256-BGA, CSBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 256-CSBGA (17x17),
Tipo: Silicon Serial Number, Aplicacións: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), Paquete de dispositivos do provedor: TO-92-3,
Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 20-SSOP,
Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 68-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 68-BCPGA, Paquete de dispositivos do provedor: 68-PGA (26.92x26.92),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 289-PBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 289-PBGA (19x19),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 289-PBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 289-PBGA (19x19),
Tipo: Air Core Gauge Driver, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 24-SOIC,
Tipo: Digital Capacitor, Aplicacións: Wireless, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-MSOP,
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 399-BGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 675-BGA, FCBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 675-FCBGA (27x27),
Tipo: Digital Controller, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 44-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 44-PLCC (16.61x16.61),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 355-BCLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 355-CLGA (42.2x42.2),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 149-BFCPGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 149-CPGA (22.3x32.2),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: DLP® Pico™ Projectors, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-BFCLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 40-CLGA (15.9x5.3),
Tipo: Digital Controller, Aplicacións: Image Processing and Control, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 176-VFBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 176-NFBGA (7x7),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 42-BFCLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 42-CLGA (14.12x4.97),