Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 675-BGA, FCBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 675-FCBGA (27x27),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 675-BGA, FCBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 675-FCBGA (27x27),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 675-BGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 675-TEPBGA (27x27),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: Module, Paquete de dispositivos do provedor: 80-LCCC,
Tipo: Advanced Imaging/Communication Signal Processors, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 68-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 68-PLCC (25.13x25.13),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: Module, Paquete de dispositivos do provedor: 46-LCCC (15.5x9),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 98-CLCC, Paquete de dispositivos do provedor: 98-LCCC (20.7x9.1),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 203-BECLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 203-CLGA (40.64x31.75),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: Universal Timer Controller, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 8-PDIP,
Tipo: Modulator, Aplicacións: Energy Measurement, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 16-TSSOP,
Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 8-PDIP,
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WDFN, Paquete de dispositivos do provedor: 6-UDFN (2x2),
Tipo: Encoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 14-DIP,
Tipo: Electrical Ignition Control Circuit, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 16-SOIC,
Tipo: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Aplicacións: Industrial Automation, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 238-LBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 238-LBGA (18x15),