Enchufes para CI, transistores

220-2600-00-0602

Parte Stock: 1928

Tipo: SIP, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (1 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

Parte Stock: 1954

Tipo: SOIC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

Parte Stock: 132

255-7322-01-0602

Parte Stock: 73

255-7322-52-0602

Parte Stock: 109

203-2737-55-1102

Parte Stock: 2093

Tipo: Transistor, TO-3 and TO-66, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (Rectangular), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

Parte Stock: 117

256-1292-00-0602J

Parte Stock: 2155

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 56 (2 x 28), Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

Parte Stock: 2165

232-1270-02-0602

Parte Stock: 2092

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

Parte Stock: 2100

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

Parte Stock: 2162

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 42 (2 x 21), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

Parte Stock: 2125

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (2 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

Parte Stock: 2176

Tipo: SIP, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 10 (1 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

Parte Stock: 53

239-5605-52-0602

Parte Stock: 2106

264-1300-00-0602J

Parte Stock: 2266

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 64 (2 x 32), Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

Parte Stock: 2083

239-5605-51-0602

Parte Stock: 2170

220-7201-55-1902

Parte Stock: 2316

Tipo: SOIC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

Parte Stock: 2318

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (2 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

Parte Stock: 2189

Tipo: SOIC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

Parte Stock: 146

232-1287-00-0602J

Parte Stock: 2553

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

Parte Stock: 2673

Tipo: SOIC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

Parte Stock: 2645

Tipo: SOIC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

Parte Stock: 2767

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

Parte Stock: 2700

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 48 (2 x 24), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

Parte Stock: 2865

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 42 (2 x 21), Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

Parte Stock: 2903

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

Parte Stock: 2595

Tipo: SOIC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

Parte Stock: 2872

Tipo: SOIC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

Parte Stock: 2959

Tipo: SOIC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

Parte Stock: 3223

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

Parte Stock: 3366

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

Parte Stock: 3381

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,