| Tipo. | Descrición |
| Estado da peza | Active |
|---|---|
| Tipo | SOIC |
| Número de posicións ou pins (cuadrícula) | 18 (2 x 9) |
| Pitch - Mating | - |
| Contacto Finish - Mating | Gold |
| Póñase en contacto Grosor de acabado | - |
| Material de contacto - Aparellamento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaxe | Through Hole |
| características | Closed Frame |
| Finalización | Solder |
| Pitch - Post | - |
| Contacto Finalizar - Publicar | Gold |
| Contactar Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Material de contacto: publicación | Beryllium Copper |
| Material da vivenda | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 150°C |
| Estado de RoHS. | Compatible con RoHS. |
|---|---|
| Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) | Non aplicable |
| Estado de ciclo de vida | Obsoleto / fin de vida |
| Categoría de Stock. | Stock dispoñible |
