Enchufes para CI, transistores

100-018-001

Parte Stock: 3297

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-018-000

Parte Stock: 3302

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-016-001

Parte Stock: 8419

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-016-000

Parte Stock: 8401

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-014-001

Parte Stock: 3356

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-014-000

Parte Stock: 3352

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-010-000

Parte Stock: 3343

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 10 (2 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-008-001

Parte Stock: 3272

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-006-000

Parte Stock: 3272

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-008-050

Parte Stock: 9749

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-048-000

Parte Stock: 9661

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 48 (2 x 24), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-024-001

Parte Stock: 9630

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-032-000

Parte Stock: 9684

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-040-000

Parte Stock: 9611

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (2 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-008-000

Parte Stock: 9626

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2676-9318-00-2401

Parte Stock: 95

Tipo: BGA,

288-4205-01

Parte Stock: 577

Tipo: QFN, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 88 (4 x 22), Pitch - Mating: 0.016" (0.40mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2A8-4204-00

Parte Stock: 128

280-5205-01

Parte Stock: 730

Tipo: QFN, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 80 (4 x 20), Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

268-4204-01

Parte Stock: 76

260-4204-01

Parte Stock: 766

Tipo: QFN, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 60 (4 x 15), Pitch - Mating: 0.016" (0.40mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

200-6325-9UN-1900

Parte Stock: 762

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 625 (25 x 25), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

244-5205-01

Parte Stock: 127

256-4205-01

Parte Stock: 797

Tipo: QFN, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 56 (4 x 14), Pitch - Mating: 0.016" (0.40mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

264-5205-01

Parte Stock: 766

Tipo: QFN, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 64 (4 x 16), Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

248-4205-01

Parte Stock: 790

Tipo: QFN, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 48 (4 x 12), Pitch - Mating: 0.016" (0.40mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

264-4205-00

Parte Stock: 143

260-5204-01

Parte Stock: 811

Tipo: QFN, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 60 (4 x 15), Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

200-6321-9UN-1900

Parte Stock: 887

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 441 (21 x 21), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

248-5205-01

Parte Stock: 845

Tipo: QFN, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 48 (4 x 12), Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

244-5205-00

Parte Stock: 105

240-4205-01

Parte Stock: 134

2100-6310-9UA-1902

Parte Stock: 99

Número de posicións ou pins (cuadrícula): 100 (10 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

252-4204-00

Parte Stock: 84

240-5205-01

Parte Stock: 917

Tipo: QFN, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (4 x 10), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

251-5949-01-0602

Parte Stock: 890

Tipo: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 51 (1 x 25, 1 x 26), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,