Enchufes para CI, transistores

240-1280-00-0602J

Parte Stock: 3376

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (2 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

242-1281-00-0602J

Parte Stock: 3484

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 42 (2 x 21), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

228-1290-00-0602J

Parte Stock: 3608

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

218-3341-00-0602J

Parte Stock: 3748

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

232-1285-00-0602J

Parte Stock: 3857

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

228-1277-00-0602J

Parte Stock: 3888

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

268-5401-00-1102JH

Parte Stock: 3817

Tipo: CLCC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 68 (4 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

216-3340-00-0602J

Parte Stock: 3840

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

224-1275-00-0602J

Parte Stock: 3918

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

222-3343-00-0602J

Parte Stock: 3910

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (2 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

220-3342-00-0602J

Parte Stock: 3911

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

214-3339-00-0602J

Parte Stock: 4157

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

249-930X-XX-2401

Parte Stock: 4636

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 49 (Verification Required), Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contacto Finish - Mating: Gold,

268-5401-52-1102JH

Parte Stock: 2276

Tipo: CLCC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 68 (4 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

268-5401-50-1102JH

Parte Stock: 8248

Tipo: CLCC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 68 (4 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2100-7243-00-1807

Parte Stock: 2270

Tipo: QFP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 100 (4 x 25), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

220-4842-00-3303

Parte Stock: 2275

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 250.0µin (6.35µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

240-4846-00-3303

Parte Stock: 2239

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (2 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 250.0µin (6.35µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

284-1273-00-1102JH

Parte Stock: 5091

Tipo: PLCC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 84 (4 x 21), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

216-6278-00-3303

Parte Stock: 6193

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 250.0µin (6.35µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

232-1297-00-3303

Parte Stock: 6265

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 250.0µin (6.35µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

232-1271-00-1102JH

Parte Stock: 6339

268-5401-11-1102JH

Parte Stock: 9553

Tipo: CLCC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 68 (4 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

3MM8591928

Parte Stock: 67

300-032-050

Parte Stock: 4391

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (1 x 32), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm),

300-032-000

Parte Stock: 3763

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (1 x 32), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm),

300-014-000

Parte Stock: 3825

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (1 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm),

400-040-050

Parte Stock: 4392

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (2 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm),

400-028-050

Parte Stock: 4427

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm),

400-028-000

Parte Stock: 3797

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm),

4828-3000-CP

Parte Stock: 3449

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 35.4µin (0.90µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

400-040-000

Parte Stock: 9610

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (2 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm),

400-032-000

Parte Stock: 9638

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm),

400-032-050

Parte Stock: 8079

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 8.00µin (0.203µm),

4848-6004-CP

Parte Stock: 70433

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 48 (2 x 24), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 35.4µin (0.90µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

4848-6000-CP

Parte Stock: 70501

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 48 (2 x 24), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 35.4µin (0.90µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,