Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Paquete de dispositivos do provedor: SOT-23-3,
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead, Paquete de dispositivos do provedor: 3-SMD,
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, No Lead, Paquete de dispositivos do provedor: 3-SMD,
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 8-UDFN (2x3),
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 8-UDFN (2x3),
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 8-UDFN (2x3),
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 8-UDFN (2x3),
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 8-UDFN (2x3),
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 8-UDFN (2x3),
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,
Tipo: PFC/PSR Controller, Aplicacións: LED Lighting, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: SOT-23-6, Paquete de dispositivos do provedor: SOT-26,
Tipo: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplicacións: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-UFBGA, WLCSP, Paquete de dispositivos do provedor: WLP-16-4,
Tipo: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplicacións: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-WFBGA, WLCSP, Paquete de dispositivos do provedor: WLP-16-1,
Tipo: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplicacións: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 24-UFBGA, WLCSP, Paquete de dispositivos do provedor: WLP-24-2,
Tipo: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplicacións: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-WFBGA, WLCSP, Paquete de dispositivos do provedor: WLP-16-1,
Tipo: TDM (Time Division Multiplexing), Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 256-BGA, CSBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 256-CSBGA (17x17),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 203-LCCC, Paquete de dispositivos do provedor: 203-LCCC (40.64x31.75),