Tipo: DCL, Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 84-TFBGA, CSPBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 84-CSPBGA (9x9),
Tipo: DCL, Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 84-TFBGA, CSPBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 84-CSPBGA (9x9),
Tipo: DCL, Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 100-TQFP Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 100-TQFP-EP (14x14),
Tipo: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 80-TQFP Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 80-TQFP-EP (12x12),
Tipo: Power Supply, Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 72-TFBGA, CSPBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 72-CSPBGA (8x8),
Tipo: CCD Signal Processor, 14-Bit, Aplicacións: Digital Camera, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 100-LFBGA, CSPBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 100-CSBGA (9x9),
Tipo: Power Supply, Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 64-TQFP Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 64-TQFP-EP (10x10),
Tipo: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 64-LQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 64-LQFP (10x10),
Tipo: Power Supply, Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 72-TFBGA, CSPBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 72-CSPBGA (8x8),
Tipo: CCD Signal Processor, 14-Bit, Aplicacións: Digital Camera, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 100-LFBGA, CSPBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 100-CSBGA (9x9),
Tipo: Power Supply, Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 64-TQFP Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 64-TQFP-EP (10x10),
Tipo: Imaging Signal Processor, Aplicacións: Digital Camera, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 48-LQFP (7x7),
Tipo: Imaging Signal Processor, Aplicacións: Digital Camera, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 48-LQFP (7x7),
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 8-UDFN (2x3),
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 3-SMD, Flat Leads, Paquete de dispositivos do provedor: 3-SMD,
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 8-UDFN (2x3),
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 8-UDFN (2x3),
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,
Tipo: Authentication Chip, Aplicacións: Networking and Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,