Tipo: Parametric Measurement Unit, Aplicacións: Automatic Test Equipment, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 64-TQFP Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 64-TQFP-EP (10x10),
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WFDFN, Paquete de dispositivos do provedor: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 355-CLCC, Paquete de dispositivos do provedor: 355-LCCC (42.16x42.16),
Tipo: Digital Controller, Aplicacións: Image Processing and Control, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 676-BBGA, FCBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 676-FCBGA (27x27),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 149-BCPGA, Paquete de dispositivos do provedor: 149-CLGA (32.2x22.3),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacións: 3D, Medical Imaging, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 355-BCLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 355-CLGA (42.2x42.2),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 203-BECLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 203-CLGA (40.64x31.75),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 42-BFCLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 42-CLGA (14.12x4.97),
Tipo: PCI CardBus Controller, Aplicacións: High-Volume PC Applications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 208-LQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 208-LQFP,
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: Code Hopping Encoder and Transponder, Aplicacións: Remote Secure Access, Keyless Entry, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 8-PDIP,
Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 68-CPGA, Paquete de dispositivos do provedor: 68-CPGA (26.92x26.92),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 68-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 399-BBGA, FCBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 399-FCBGA (21x21),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 399-BGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 399-BBGA, FCBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 399-FCBGA (21x21),