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Enchufes para CI, transistores

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32-6556-10
Aries Electronics

32-6556-10

Parte Stock: 7879

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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36-3513-11
Aries Electronics

36-3513-11

Parte Stock: 7951

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
34-3513-10H
Aries Electronics

34-3513-10H

Parte Stock: 7989

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (2 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-9513-11
Aries Electronics

32-9513-11

Parte Stock: 7904

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
30-6513-11H
Aries Electronics

30-6513-11H

Parte Stock: 8204

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-C212-10H
Aries Electronics

32-C212-10H

Parte Stock: 8193

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
34-3513-11
Aries Electronics

34-3513-11

Parte Stock: 8347

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (2 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
38-6501-30
Aries Electronics

38-6501-30

Parte Stock: 8439

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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38-6501-20
Aries Electronics

38-6501-20

Parte Stock: 8371

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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32-3513-10H
Aries Electronics

32-3513-10H

Parte Stock: 8412

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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30-9513-11
Aries Electronics

30-9513-11

Parte Stock: 8498

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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38-3513-10H
Aries Electronics

38-3513-10H

Parte Stock: 8603

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-6513-10H
Aries Electronics

32-6513-10H

Parte Stock: 8541

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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36-6501-30
Aries Electronics

36-6501-30

Parte Stock: 8661

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
36-6501-20
Aries Electronics

36-6501-20

Parte Stock: 8681

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
32-3513-11
Aries Electronics

32-3513-11

Parte Stock: 8889

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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39-0518-11H
Aries Electronics

39-0518-11H

Parte Stock: 8933

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 39 (1 x 39), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-C212-11
Aries Electronics

32-C212-11

Parte Stock: 8943

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-C182-11
Aries Electronics

32-C182-11

Parte Stock: 8922

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
30-3513-10H
Aries Electronics

30-3513-10H

Parte Stock: 8924

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
34-6501-20
Aries Electronics

34-6501-20

Parte Stock: 8962

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (2 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
34-6501-30
Aries Electronics

34-6501-30

Parte Stock: 8921

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (2 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
32-C300-11
Aries Electronics

32-C300-11

Parte Stock: 8908

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
30-6513-10H
Aries Electronics

30-6513-10H

Parte Stock: 9122

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
38-0518-11H
Aries Electronics

38-0518-11H

Parte Stock: 9128

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (1 x 38), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
38-1518-11H
Aries Electronics

38-1518-11H

Parte Stock: 9093

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-6501-20
Aries Electronics

32-6501-20

Parte Stock: 9251

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
32-6501-30
Aries Electronics

32-6501-30

Parte Stock: 9215

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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37-0518-11H
Aries Electronics

37-0518-11H

Parte Stock: 9387

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 37 (1 x 37), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
30-3513-11
Aries Electronics

30-3513-11

Parte Stock: 9356

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-1518-11H
Aries Electronics

36-1518-11H

Parte Stock: 9613

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-0518-11H
Aries Electronics

36-0518-11H

Parte Stock: 9618

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (1 x 36), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
30-6501-30
Aries Electronics

30-6501-30

Parte Stock: 9593

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
30-6501-20
Aries Electronics

30-6501-20

Parte Stock: 9656

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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38-0511-10
Aries Electronics

38-0511-10

Parte Stock: 9622

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (1 x 38), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
39-0518-00
Aries Electronics

39-0518-00

Parte Stock: 9653

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 39 (1 x 39), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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