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Enchufes para CI, transistores

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32-6518-10M
Aries Electronics

32-6518-10M

Parte Stock: 12265

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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31-0518-00
Aries Electronics

31-0518-00

Parte Stock: 12268

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 31 (1 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-6513-11
Aries Electronics

32-6513-11

Parte Stock: 12363

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-6518-101
Aries Electronics

32-6518-101

Parte Stock: 12425

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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30-6513-11
Aries Electronics

30-6513-11

Parte Stock: 12407

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-6518-10H
Aries Electronics

32-6518-10H

Parte Stock: 12669

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
30-1518-00
Aries Electronics

30-1518-00

Parte Stock: 12632

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-3513-10
Aries Electronics

36-3513-10

Parte Stock: 12641

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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30-0518-00
Aries Electronics

30-0518-00

Parte Stock: 12646

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (1 x 30), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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30-9513-10
Aries Electronics

30-9513-10

Parte Stock: 12832

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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36-6513-10
Aries Electronics

36-6513-10

Parte Stock: 12903

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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39-0518-11
Aries Electronics

39-0518-11

Parte Stock: 12963

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 39 (1 x 39), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
38-3513-10
Aries Electronics

38-3513-10

Parte Stock: 13139

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-C212-10T
Aries Electronics

32-C212-10T

Parte Stock: 13141

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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38-6511-10
Aries Electronics

38-6511-10

Parte Stock: 13170

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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32-9513-10
Aries Electronics

32-9513-10

Parte Stock: 13352

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
38-0518-11
Aries Electronics

38-0518-11

Parte Stock: 13354

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (1 x 38), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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38-3513-10T
Aries Electronics

38-3513-10T

Parte Stock: 13323

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
38-1518-11
Aries Electronics

38-1518-11

Parte Stock: 13392

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-9513-10T
Aries Electronics

32-9513-10T

Parte Stock: 13567

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
37-0518-11
Aries Electronics

37-0518-11

Parte Stock: 13657

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 37 (1 x 37), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-6511-10
Aries Electronics

36-6511-10

Parte Stock: 13807

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
36-0518-11
Aries Electronics

36-0518-11

Parte Stock: 14019

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (1 x 36), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-6518-11
Aries Electronics

32-6518-11

Parte Stock: 13968

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-3513-10
Aries Electronics

32-3513-10

Parte Stock: 14048

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-3513-10T
Aries Electronics

36-3513-10T

Parte Stock: 14075

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-1518-11
Aries Electronics

36-1518-11

Parte Stock: 14035

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
30-9513-10T
Aries Electronics

30-9513-10T

Parte Stock: 14347

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-6513-10T
Aries Electronics

36-6513-10T

Parte Stock: 14334

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
35-0518-11
Aries Electronics

35-0518-11

Parte Stock: 14472

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 35 (1 x 35), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
34-6511-10
Aries Electronics

34-6511-10

Parte Stock: 14460

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (2 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
32-6513-10
Aries Electronics

32-6513-10

Parte Stock: 15286

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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34-0518-11
Aries Electronics

34-0518-11

Parte Stock: 15726

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (1 x 34), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
34-1518-11
Aries Electronics

34-1518-11

Parte Stock: 15874

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (2 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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30-3513-10
Aries Electronics

30-3513-10

Parte Stock: 15890

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-6511-10
Aries Electronics

32-6511-10

Parte Stock: 15972

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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