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Enchufes para CI, transistores

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36-7XXXX-10
Aries Electronics

36-7XXXX-10

Parte Stock: 5324

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (1 x 36), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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32-6556-30
Aries Electronics

32-6556-30

Parte Stock: 5342

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-6556-20
Aries Electronics

32-6556-20

Parte Stock: 5358

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
38-0501-30
Aries Electronics

38-0501-30

Parte Stock: 5427

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (1 x 38), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
38-0501-20
Aries Electronics

38-0501-20

Parte Stock: 5409

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (1 x 38), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
34-6823-90C
Aries Electronics

34-6823-90C

Parte Stock: 5371

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (2 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
34-6822-90C
Aries Electronics

34-6822-90C

Parte Stock: 5403

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (2 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
34-6820-90C
Aries Electronics

34-6820-90C

Parte Stock: 5421

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (2 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-6823-90
Aries Electronics

36-6823-90

Parte Stock: 5375

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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37-PGM10012-11
Aries Electronics

37-PGM10012-11

Parte Stock: 5447

Tipo: PGA, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-6574-10
Aries Electronics

32-6574-10

Parte Stock: 5439

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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38-6501-31
Aries Electronics

38-6501-31

Parte Stock: 5390

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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38-6501-21
Aries Electronics

38-6501-21

Parte Stock: 5447

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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32-9513-11H
Aries Electronics

32-9513-11H

Parte Stock: 5474

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-3574-10
Aries Electronics

32-3574-10

Parte Stock: 5425

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

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32-6508-20
Aries Electronics

32-6508-20

Parte Stock: 5454

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-6508-30
Aries Electronics

32-6508-30

Parte Stock: 5484

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-6552-11
Aries Electronics

32-6552-11

Parte Stock: 5509

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-3551-11
Aries Electronics

32-3551-11

Parte Stock: 5453

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-3552-11
Aries Electronics

32-3552-11

Parte Stock: 5436

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-6551-11
Aries Electronics

32-6551-11

Parte Stock: 5482

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-3553-11
Aries Electronics

32-3553-11

Parte Stock: 5523

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-6556-11
Aries Electronics

36-6556-11

Parte Stock: 5485

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
31-0501-30
Aries Electronics

31-0501-30

Parte Stock: 5512

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 31 (1 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
31-0501-20
Aries Electronics

31-0501-20

Parte Stock: 5475

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 31 (1 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
35-71000-10
Aries Electronics

35-71000-10

Parte Stock: 5525

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 35 (1 x 35), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
35-7XXXX-10
Aries Electronics

35-7XXXX-10

Parte Stock: 5497

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 35 (1 x 35), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
35-7360-10
Aries Electronics

35-7360-10

Parte Stock: 5526

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 35 (1 x 35), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
30-8950-610C
Aries Electronics

30-8950-610C

Parte Stock: 5472

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
30-8940-310C
Aries Electronics

30-8940-310C

Parte Stock: 5530

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
30-81250-610C
Aries Electronics

30-81250-610C

Parte Stock: 5505

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
30-8563-610C
Aries Electronics

30-8563-610C

Parte Stock: 5503

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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37-0501-30
Aries Electronics

37-0501-30

Parte Stock: 5491

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 37 (1 x 37), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
37-0501-20
Aries Electronics

37-0501-20

Parte Stock: 5558

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 37 (1 x 37), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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30-6501-31
Aries Electronics

30-6501-31

Parte Stock: 5544

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
30-6501-21
Aries Electronics

30-6501-21

Parte Stock: 5557

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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