PMIC - Xestión de enerxía - Especial | Circuítos integrados (CI) | 16

MC33FS6522LAER2

Parte Stock: 112

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33PF3000A7ES

Parte Stock: 1711

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC13892DJVK

Parte Stock: 11777

Aplicacións: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 139-TFBGA,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6510CAE

Parte Stock: 1691

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6522NAE

Parte Stock: 126

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34704AEP

Parte Stock: 12878

Aplicacións: Processor, Corrente - Subministración: 86mA, Tensión - Alimentación: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -20°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 56-TFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC35FS4500CAE

Parte Stock: 8779

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34VR500V7ES

Parte Stock: 1676

Aplicacións: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Corrente - Subministración: 250µA, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Wettable Flank, Paquete / Estuche: 56-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6523CAER2

Parte Stock: 118

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34FS6408NAE

Parte Stock: 11921

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 13mA, Tensión - Alimentación: 2.7V ~ 36V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC13892CJVL

Parte Stock: 11815

Aplicacións: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 186-LFBGA,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC35FS6512CAER2

Parte Stock: 181

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MWCT1013VLHST

Parte Stock: 90

Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 64-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC35FS6503CAER2

Parte Stock: 113

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6523NAER2

Parte Stock: 197

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6511NAE

Parte Stock: 195

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6521CAE

Parte Stock: 160

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6504LAE

Parte Stock: 126

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC35FS6510CAE

Parte Stock: 9297

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34708VMR2

Parte Stock: 12818

Aplicacións: General Purpose, Tensión - Alimentación: 1.8V ~ 4.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 206-LFBGA,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34VR500V5ES

Parte Stock: 1636

Aplicacións: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Corrente - Subministración: 250µA, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Wettable Flank, Paquete / Estuche: 56-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MWCT1012CFM

Parte Stock: 10587

Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MWCT1101CLH

Parte Stock: 10748

Aplicacións: Wireless Power Transmitter, Tensión - Alimentación: 2.7V ~ 3.6V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 64-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6500LAE

Parte Stock: 1628

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6513CAER2

Parte Stock: 178

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

NE57814DD,518

Parte Stock: 1842

Aplicacións: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Corrente - Subministración: 14mA, Tensión - Alimentación: 1.6V ~ 3.6V, Temperatura de operación: 0°C ~ 70°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6504LAER2

Parte Stock: 208

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34VR500V8ES

Parte Stock: 1205

Aplicacións: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Corrente - Subministración: 250µA, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Wettable Flank, Paquete / Estuche: 56-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC35FS6501NAE

Parte Stock: 9240

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33FS6510NAE

Parte Stock: 1615

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC35FS6502CAE

Parte Stock: 189

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC35FS6503NAE

Parte Stock: 183

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC35FS6512NAE

Parte Stock: 118

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC35FS6513NAER2

Parte Stock: 105

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC35FS4501CAE

Parte Stock: 192

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34SB0410AER2

Parte Stock: 13996

Aplicacións: Pump, Valve Controller, Tensión - Alimentación: 6V ~ 36V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.