PMIC - Xestión de enerxía - Especial | Circuítos integrados (CI) | 16

MC13892AJVL

Parte Stock: 601

Aplicacións: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 186-LFBGA,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC13783VK5

Parte Stock: 3428

Aplicacións: Handheld/Mobile Devices, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 247-TFBGA,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC13892BJVK

Parte Stock: 3697

Aplicacións: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 139-TFBGA,

Wishlist.

NXP USA Inc.

TDA3629/Y,112

Parte Stock: 3773

Aplicacións: Automotive, Corrente - Subministración: 6mA, Tensión - Alimentación: 8V ~ 18V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34SB0800AER2

Parte Stock: 8605

Aplicacións: Pump, Valve Controller, Tensión - Alimentación: 6V ~ 36V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 64-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34PF1550A0EPR2

Parte Stock: 4051

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC13892VK

Parte Stock: 3625

Aplicacións: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 139-TFBGA,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MCZ3334EFR2

Parte Stock: 3395

Aplicacións: Automotive, Tensión - Alimentación: 4V ~ 24V, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Wishlist.

NXP USA Inc.

NX2A4WPZ

Parte Stock: 4100

Aplicacións: Wireless Power Receiver, Corrente - Subministración: 12mA, Tensión - Alimentación: 6.1V ~ 18V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 42-UFBGA, WLCSP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

SA5778D/CE1804,518

Parte Stock: 5737

Aplicacións: Automotive, Corrente - Subministración: 500µA, Tensión - Alimentación: 8V ~ 16V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC13892JVKR2

Parte Stock: 3742

Aplicacións: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 139-TFBGA,

Wishlist.

NXP USA Inc.

TDA3616T/N1,118

Parte Stock: 5384

Aplicacións: Processor, Corrente - Subministración: 95µA, Tensión - Alimentación: 5.6V ~ 25V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Wishlist.

NXP USA Inc.

MCZ33812EK

Parte Stock: 3583

Aplicacións: Automotive, Corrente - Subministración: 10mA, Tensión - Alimentación: 4.7V ~ 36V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

TDA3681ATH/N1C,518

Parte Stock: 3526

Aplicacións: Ignition Buffer, Regulator, Corrente - Subministración: 110µA, Tensión - Alimentación: 9.5V ~ 18V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC13783VK

Parte Stock: 5755

Aplicacións: Handheld/Mobile Devices, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 247-TFBGA,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33909Q5ADR2

Parte Stock: 4025

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 7mA, Tensión - Alimentación: 3.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34905CS3EKR2

Parte Stock: 25987

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 2mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC13892BJVKR2

Parte Stock: 5418

Aplicacións: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 139-TFBGA,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34903CS3EK

Parte Stock: 17655

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 2mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33909N3ADR2

Parte Stock: 3989

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 7mA, Tensión - Alimentación: 3.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33909Q3AD

Parte Stock: 4021

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 7mA, Tensión - Alimentación: 3.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

TDA3629T/N2,112

Parte Stock: 3518

Aplicacións: Automotive, Corrente - Subministración: 6mA, Tensión - Alimentación: 8V ~ 18V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34903CP5EK

Parte Stock: 19460

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 2mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

TDA3606AT/N1,112

Parte Stock: 3427

Aplicacións: Processor, Corrente - Subministración: 95µA, Tensión - Alimentación: 5.6V ~ 25V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34905CS3EK

Parte Stock: 16160

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 2mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

TDA3606T/N1,112

Parte Stock: 3485

Aplicacións: Processor, Corrente - Subministración: 95µA, Tensión - Alimentación: 5.6V ~ 25V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34903CP3EKR2

Parte Stock: 31224

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 2mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34904C5EK

Parte Stock: 31051

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 2mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

NX1WP10Z

Parte Stock: 4098

Aplicacións: Wireless Power Receiver, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 42-UFBGA, WLCSP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33PT2000AF

Parte Stock: 540

Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 80-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34905CS5EKR2

Parte Stock: 22195

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 2mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

TDA3617J/N1C,112

Parte Stock: 3531

Aplicacións: Processor, Corrente - Subministración: 5µA, Tensión - Alimentación: 9.5V ~ 17.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 9-SIP Formed Leads,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34903CS3EKR2

Parte Stock: 24099

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 2mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34903CP3EK

Parte Stock: 19428

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 2mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC141585DWE

Parte Stock: 5833

Corrente - Subministración: 26mA, Temperatura de operación: 0°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33909L5AD

Parte Stock: 3946

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 7mA, Tensión - Alimentación: 3.5V ~ 28V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.