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PMIC - Xestión de enerxía - Especial

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MC32PF3001A5EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A5EPR2

Parte Stock: 148

Aplicacións: Processor, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

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MC34910G5AC
NXP USA Inc.

MC34910G5AC

Parte Stock: 44831

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

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MC32PF1510A4EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A4EPR2

Parte Stock: 124

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

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MC32PF3001A7EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A7EPR2

Parte Stock: 161

Aplicacións: Processor, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC32PF1550A5EP
NXP USA Inc.

MC32PF1550A5EP

Parte Stock: 97

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC32PF1510A5EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A5EPR2

Parte Stock: 186

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC33911G5AC
NXP USA Inc.

MC33911G5AC

Parte Stock: 51825

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

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MC33910BACR2
NXP USA Inc.

MC33910BACR2

Parte Stock: 53531

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

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MC32PF1550A7EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1550A7EPR2

Parte Stock: 100

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

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MC32PF1510A6EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A6EPR2

Parte Stock: 170

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

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MC32PF1510A3EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A3EPR2

Parte Stock: 16572

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

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MC33912BACR2
NXP USA Inc.

MC33912BACR2

Parte Stock: 42330

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

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MC34910BACR2
NXP USA Inc.

MC34910BACR2

Parte Stock: 67610

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

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MC34911G5ACR2
NXP USA Inc.

MC34911G5ACR2

Parte Stock: 57905

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

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MC33910G5ACR2
NXP USA Inc.

MC33910G5ACR2

Parte Stock: 61889

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

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MC34827A1EPR2
NXP USA Inc.

MC34827A1EPR2

Parte Stock: 85634

Aplicacións: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, Corrente - Subministración: 9µA, Tensión - Alimentación: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 20-UFQFN Exposed Pad,

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MC32PF1510A7EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A7EPR2

Parte Stock: 158

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

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MC32PF1510A2EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A2EPR2

Parte Stock: 91

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

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MC32PF1550A7EP
NXP USA Inc.

MC32PF1550A7EP

Parte Stock: 178

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

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MC34PF1510A5EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF1510A5EPR2

Parte Stock: 138

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

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MC34912BACR2
NXP USA Inc.

MC34912BACR2

Parte Stock: 52860

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 18V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

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MC34827A2EPR2
NXP USA Inc.

MC34827A2EPR2

Parte Stock: 85671

Aplicacións: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, Corrente - Subministración: 9µA, Tensión - Alimentación: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 20-UFQFN Exposed Pad,

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MC32PF3001A3EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A3EPR2

Parte Stock: 115

Aplicacións: Processor, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

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MC34PF3001A7EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF3001A7EPR2

Parte Stock: 113

Aplicacións: Processor, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

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MC32PF1510A1EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A1EPR2

Parte Stock: 16551

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

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MC33PF3001A6ESR2
NXP USA Inc.

MC33PF3001A6ESR2

Parte Stock: 148

Aplicacións: Processor, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC33911G5ACR2
NXP USA Inc.

MC33911G5ACR2

Parte Stock: 55731

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

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MC32PF3001A2EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A2EPR2

Parte Stock: 109

Aplicacións: Processor, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC34910BAC
NXP USA Inc.

MC34910BAC

Parte Stock: 45666

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

Wishlist.
MC34PF1510A2EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF1510A2EPR2

Parte Stock: 114

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC32PF3001A1EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A1EPR2

Parte Stock: 153

Aplicacións: Processor, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC34911BACR2
NXP USA Inc.

MC34911BACR2

Parte Stock: 57900

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

Wishlist.
MC33911BACR2
NXP USA Inc.

MC33911BACR2

Parte Stock: 55644

Aplicacións: System Basis Chip, Corrente - Subministración: 4.5mA, Tensión - Alimentación: 5.5V ~ 27V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 32-LQFP,

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MC32PF3001A4EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A4EPR2

Parte Stock: 179

Aplicacións: Processor, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC32PF3001A6EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A6EPR2

Parte Stock: 124

Aplicacións: Processor, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

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MC34PF1510A3EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF1510A3EPR2

Parte Stock: 173

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

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