PMIC - Xestión de enerxía - Especial

MC34PF3000A3EPR2

Parte Stock: 136

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A7EPR2

Parte Stock: 162

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503NAER2

Parte Stock: 114

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A6EPR2

Parte Stock: 175

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A6EP

Parte Stock: 174

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A5EPR2

Parte Stock: 119

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511CAER2

Parte Stock: 168

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A1EP

Parte Stock: 16494

Aplicacións: LS1 Communication Processors, Corrente - Subministración: 450µA, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A1EPR2

Parte Stock: 16515

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EPR2

Parte Stock: 91

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A3EP

Parte Stock: 18208

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EPR2

Parte Stock: 149

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EP

Parte Stock: 1669

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EPR2

Parte Stock: 16534

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510NAER2

Parte Stock: 116

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33814AE

Parte Stock: 20727

Aplicacións: Small Engine, Corrente - Subministración: 10mA, Tensión - Alimentación: 4.5V ~ 36V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ESR2

Parte Stock: 18130

Aplicacións: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Corrente - Subministración: 250µA, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Wettable Flank, Paquete / Estuche: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EPR2

Parte Stock: 156

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

NXQ1TXL5/101J

Parte Stock: 63

MC34PF1550A3EP

Parte Stock: 147

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EPR2

Parte Stock: 134

Aplicacións: Processor, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1013VLHSTR

Parte Stock: 173

Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 64-LQFP,

MC35FS4500CAER2

Parte Stock: 6831

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 150°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681J/N2S,112

Parte Stock: 25170

Aplicacións: Ignition Buffer, Regulator, Corrente - Subministración: 110µA, Tensión - Alimentación: 9.5V ~ 18V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 17-SIP Formed Leads,

MC34VR500V4ESR2

Parte Stock: 164

Aplicacións: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Corrente - Subministración: 250µA, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Wettable Flank, Paquete / Estuche: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EPR2

Parte Stock: 193

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EPR2

Parte Stock: 147

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A6EPR2

Parte Stock: 16502

Aplicacións: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Tensión - Alimentación: 3.8V ~ 7V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500CAER2

Parte Stock: 201

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A0ESR2

Parte Stock: 3473

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/5V0Y

Parte Stock: 173

UJA1131HW/FD/5V/4Y

Parte Stock: 149

UJA1132HW/FD/5V/4Y

Parte Stock: 168

MC33FS6520CAER2

Parte Stock: 122

Aplicacións: System Basis Chip, Tensión - Alimentación: -1.0V ~ 40V, Temperatura de operación: -40°C ~ 125°C (TA), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681JR/N2S

Parte Stock: 25077

Aplicacións: Ignition Buffer, Regulator, Corrente - Subministración: 110µA, Tensión - Alimentación: 9.5V ~ 18V, Temperatura de operación: -40°C ~ 85°C, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 17-SIP Formed Leads,

MC34PF3000A8EPR2

Parte Stock: 159

Aplicacións: i.MX Processors, Tensión - Alimentación: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de operación: -40°C ~ 105°C, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad,