Menu
GalegoGalego
RFQS / Order.
0RFQS / Order.

Enchufes para CI, transistores

08-6503-30
Aries Electronics

08-6503-30

Parte Stock: 18820

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
04-0501-20
Aries Electronics

04-0501-20

Parte Stock: 19401

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (1 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
04-0501-30
Aries Electronics

04-0501-30

Parte Stock: 19458

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (1 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
08-0503-20
Aries Electronics

08-0503-20

Parte Stock: 19517

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
08-0503-30
Aries Electronics

08-0503-30

Parte Stock: 19490

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
08-2503-20
Aries Electronics

08-2503-20

Parte Stock: 19641

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
05-0508-21
Aries Electronics

05-0508-21

Parte Stock: 19748

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
05-0508-31
Aries Electronics

05-0508-31

Parte Stock: 19762

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
08-3518-01
Aries Electronics

08-3518-01

Parte Stock: 20280

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
06-3508-20
Aries Electronics

06-3508-20

Parte Stock: 20264

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
06-3508-30
Aries Electronics

06-3508-30

Parte Stock: 20287

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
08-2501-30
Aries Electronics

08-2501-30

Parte Stock: 20269

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
08-2501-20
Aries Electronics

08-2501-20

Parte Stock: 20272

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
05-0503-21
Aries Electronics

05-0503-21

Parte Stock: 20284

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
05-0503-31
Aries Electronics

05-0503-31

Parte Stock: 20265

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
04-822-90C
Aries Electronics

04-822-90C

Parte Stock: 20508

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (2 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
04-820-90C
Aries Electronics

04-820-90C

Parte Stock: 20553

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (2 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
04-823-90C
Aries Electronics

04-823-90C

Parte Stock: 20559

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (2 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
09-0508-30
Aries Electronics

09-0508-30

Parte Stock: 21003

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 9 (1 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
09-0508-20
Aries Electronics

09-0508-20

Parte Stock: 21083

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 9 (1 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
08-3501-30
Aries Electronics

08-3501-30

Parte Stock: 21162

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
08-3501-20
Aries Electronics

08-3501-20

Parte Stock: 21215

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
02-0501-21
Aries Electronics

02-0501-21

Parte Stock: 21206

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
02-0501-31
Aries Electronics

02-0501-31

Parte Stock: 21218

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
08-2823-90T
Aries Electronics

08-2823-90T

Parte Stock: 21287

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
08-0511-10
Aries Electronics

08-0511-10

Parte Stock: 21494

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
06-3518-10E
Aries Electronics

06-3518-10E

Parte Stock: 21551

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
06-6503-30
Aries Electronics

06-6503-30

Parte Stock: 21912

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
06-6503-20
Aries Electronics

06-6503-20

Parte Stock: 21884

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
02-0501-20
Aries Electronics

02-0501-20

Parte Stock: 22028

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
02-0501-30
Aries Electronics

02-0501-30

Parte Stock: 22003

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos
08-3503-30
Aries Electronics

08-3503-30

Parte Stock: 22185

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
08-3503-20
Aries Electronics

08-3503-20

Parte Stock: 22190

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
07-0503-20
Aries Electronics

07-0503-20

Parte Stock: 22235

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 7 (1 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
07-0503-30
Aries Electronics

07-0503-30

Parte Stock: 22181

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 7 (1 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos
08-823-90T
Aries Electronics

08-823-90T

Parte Stock: 23087

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Á lista de desexos