Enchufes para CI, transistores | Conectores, interconexións | 100

08-0513-11

Parte Stock: 40760

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

07-0518-11H

Parte Stock: 41233

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 7 (1 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-2513-10

Parte Stock: 41610

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-4513-10

Parte Stock: 41688

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-6513-11

Parte Stock: 41729

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-2513-11

Parte Stock: 41755

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

09-0513-10H

Parte Stock: 41802

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 9 (1 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-3513-11

Parte Stock: 41792

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-3518-10M

Parte Stock: 41734

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

07-0513-10

Parte Stock: 41858

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 7 (1 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-2513-11

Parte Stock: 42322

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-3513-10

Parte Stock: 43851

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

04-0508-30

Parte Stock: 44008

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (1 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

04-1508-20

Parte Stock: 44008

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (2 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

04-0508-20

Parte Stock: 43987

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (1 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

04-1508-30

Parte Stock: 44079

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (2 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

09-0518-00

Parte Stock: 43988

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 9 (1 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-3518-10H

Parte Stock: 44596

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

02-1508-31

Parte Stock: 45268

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

07-0513-11

Parte Stock: 45279

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 7 (1 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

02-1508-21

Parte Stock: 45222

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

04-3513-11

Parte Stock: 45203

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (2 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-0513-11H

Parte Stock: 45285

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (1 x 6), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

02-0508-31

Parte Stock: 45224

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

02-0508-21

Parte Stock: 45208

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-3518-00

Parte Stock: 45798

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-0513-10H

Parte Stock: 45897

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-6513-11

Parte Stock: 45866

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-0518-11H

Parte Stock: 47226

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (1 x 6), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-1518-11H

Parte Stock: 47248

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

03-0503-30

Parte Stock: 47891

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (1 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

02-0503-21

Parte Stock: 47885

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

02-0503-31

Parte Stock: 47954

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

03-0503-20

Parte Stock: 47943

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (1 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

04-0517-90C

Parte Stock: 49408

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (1 x 4), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-1518-00

Parte Stock: 50123

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos