Enchufes para CI, transistores | Conectores, interconexións | 100

08-0518-00

Parte Stock: 50078

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-6513-10

Parte Stock: 51748

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

07-0513-10H

Parte Stock: 52525

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 7 (1 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

05-0513-11H

Parte Stock: 53445

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-0513-11

Parte Stock: 53415

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (1 x 6), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

09-0518-11

Parte Stock: 54276

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 9 (1 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

05-0518-11H

Parte Stock: 55250

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

03-0508-20

Parte Stock: 56175

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (1 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

09-0513-10

Parte Stock: 56140

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 9 (1 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

03-0508-30

Parte Stock: 56135

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (1 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-0518-10

Parte Stock: 56861

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-3513-11

Parte Stock: 57288

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-6513-10T

Parte Stock: 58140

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

07-0518-00

Parte Stock: 58139

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 7 (1 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

02-6513-10

Parte Stock: 58209

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-6513-10

Parte Stock: 58184

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-0513-10H

Parte Stock: 59209

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (1 x 6), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

09-0513-10T

Parte Stock: 60345

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 9 (1 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-0518-11

Parte Stock: 60292

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-1518-11

Parte Stock: 60315

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-3518-10

Parte Stock: 61075

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

05-0513-11

Parte Stock: 61500

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-0518-10H

Parte Stock: 62071

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (1 x 6), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-0513-10

Parte Stock: 62594

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-3518-10T

Parte Stock: 63685

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-2513-10

Parte Stock: 63869

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-6513-10T

Parte Stock: 63849

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

03-0517-90C

Parte Stock: 63859

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (1 x 3), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-3513-10T

Parte Stock: 66515

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

05-0513-10T

Parte Stock: 66615

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-3518-10H

Parte Stock: 66572

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-3518-10M

Parte Stock: 67900

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

08-3513-10

Parte Stock: 69321

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-0518-10

Parte Stock: 71108

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (1 x 6), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Aries Electronics

06-3518-11

Parte Stock: 73239

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Á lista de desexos

Molex

0787250002

Parte Stock: 84139

Tipo: Camera Socket, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 12.0µin (0.30µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

Á lista de desexos