Tipo: Sensor Interface, Aplicacións: Analog I/O, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 14-SOIC,
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: Code Hopping Encoder and Transponder, Aplicacións: Access Control Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-TSSOP,
Tipo: Code Hopping Encoder and Transponder, Aplicacións: Access Control Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,
Tipo: Decoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 18-SOIC,
Tipo: Multiplexer, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 24-UFQFN, Paquete de dispositivos do provedor: 24-UMLP (3.4x2.5),
Tipo: HDMI Port Protection, Aplicacións: Consumer Electronics, DVD-RW Players, Set Top Box, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 38-TSSOP,
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 399-BGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipo: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, LED Driver, Aplicacións: DLP® Pico™ Projectors, Mobile Sensing, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 48-VFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 48-VQFN (6x6),