Tipo: Octal Squib Driver and Quad Sensor Interface ASIC, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 64-LQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 64-TQFP (10x10),
Tipo: Video Processor, Microcontroller, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 100-LQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 100-TQFP (14x14),
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WFDFN, Paquete de dispositivos do provedor: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 18-SOIC,
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Paquete de dispositivos do provedor: SC-70-6,
Tipo: Floating-Point Co-Processor, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 68-LCC (J-Lead), Paquete de dispositivos do provedor: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: 10/100 Integrated Switch, Aplicacións: Port Switch/Network Interface, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 128-BFQFP, Paquete de dispositivos do provedor: 128-PQFP (14x20),
Tipo: Sensor Interface, Aplicacións: Analog I/O, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-VFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 16-QFN-EP (3x3),
Tipo: Fixed Code Encoder, Aplicacións: Remote Control, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 8-PDIP,
Tipo: Encoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 10-VFDFN Exposed Pad, 10-MLF®, Paquete de dispositivos do provedor: 10-MLF® (3x3),
Tipo: Decoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 18-DIP,
Tipo: Decoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 8-DIP,
Tipo: Encoder, Aplicacións: RF, IR, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SO,
Tipo: Serial RapidIO® Switch, Aplicacións: Wireless Infrastructure, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 675-BGA Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 675-TEPBGA (27x27),
Tipo: RGB LED Driver, Aplicacións: Mobile Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 49-UFBGA, DSBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 49-DSBGA,