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Enchufes para CI, transistores

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32-0501-21
Aries Electronics

32-0501-21

Parte Stock: 5003

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (1 x 32), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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32-0501-31
Aries Electronics

32-0501-31

Parte Stock: 5020

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (1 x 32), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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36-6556-20
Aries Electronics

36-6556-20

Parte Stock: 4991

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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36-6556-30
Aries Electronics

36-6556-30

Parte Stock: 5034

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-3573-10
Aries Electronics

32-3573-10

Parte Stock: 5011

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-3571-10
Aries Electronics

32-3571-10

Parte Stock: 5064

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-3575-10
Aries Electronics

32-3575-10

Parte Stock: 5016

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

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32-3572-10
Aries Electronics

32-3572-10

Parte Stock: 5036

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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32-3570-10
Aries Electronics

32-3570-10

Parte Stock: 5028

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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38-7XXXX-10
Aries Electronics

38-7XXXX-10

Parte Stock: 5075

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (1 x 38), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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30-6621-30
Aries Electronics

30-6621-30

Parte Stock: 5059

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (2 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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31-7440-10
Aries Electronics

31-7440-10

Parte Stock: 5143

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 31 (1 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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31-7XXXX-10
Aries Electronics

31-7XXXX-10

Parte Stock: 5055

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 31 (1 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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31-7400-10
Aries Electronics

31-7400-10

Parte Stock: 5053

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 31 (1 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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31-7500-10
Aries Electronics

31-7500-10

Parte Stock: 5144

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 31 (1 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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38-3513-11H
Aries Electronics

38-3513-11H

Parte Stock: 5080

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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36-6822-90C
Aries Electronics

36-6822-90C

Parte Stock: 5089

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-6823-90C
Aries Electronics

36-6823-90C

Parte Stock: 5104

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
36-6820-90C
Aries Electronics

36-6820-90C

Parte Stock: 5125

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-6556-11
Aries Electronics

32-6556-11

Parte Stock: 5148

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
31-0501-31
Aries Electronics

31-0501-31

Parte Stock: 5114

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 31 (1 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
31-0501-21
Aries Electronics

31-0501-21

Parte Stock: 5172

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 31 (1 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
34-6823-90T
Aries Electronics

34-6823-90T

Parte Stock: 5152

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 34 (2 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
38-6823-90
Aries Electronics

38-6823-90

Parte Stock: 5150

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 38 (2 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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37-7XXXX-10
Aries Electronics

37-7XXXX-10

Parte Stock: 5185

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 37 (1 x 37), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
32-8312-610C
Aries Electronics

32-8312-610C

Parte Stock: 5228

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-8850-610C
Aries Electronics

32-8850-610C

Parte Stock: 5211

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-8600-610C
Aries Electronics

32-8600-610C

Parte Stock: 5173

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-8370-610C
Aries Electronics

32-8370-610C

Parte Stock: 5244

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-81000-610C
Aries Electronics

32-81000-610C

Parte Stock: 5238

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-81000-310C
Aries Electronics

32-81000-310C

Parte Stock: 5226

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-8240-610C
Aries Electronics

32-8240-610C

Parte Stock: 5197

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-8375-610C
Aries Electronics

32-8375-610C

Parte Stock: 5165

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-8540-610C
Aries Electronics

32-8540-610C

Parte Stock: 5168

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-8724-610C
Aries Electronics

32-8724-610C

Parte Stock: 5198

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
32-81250-610C
Aries Electronics

32-81250-610C

Parte Stock: 5260

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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