Enchufes para CI, transistores

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Enchufes para CI, transistores

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X10-001BLF

Parte Stock: 3982

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 10 (1 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X05-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X05-160BLF

Parte Stock: 4087

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X03-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X03-160BLF

Parte Stock: 8422

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (1 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X27-001BLF

Parte Stock: 3910

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 27 (1 x 27), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DILB24P-223TLF

Parte Stock: 104134

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 100.0µin (2.54µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

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Amphenol ICC (FCI)

DIP316-001BLF

Parte Stock: 4039

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X20-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X20-157BLF

Parte Stock: 4087

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (1 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DILB16P-223TLF

Parte Stock: 172524

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 100.0µin (2.54µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X10-041BLF

Parte Stock: 4148

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 10 (1 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X23-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X23-157BLF

Parte Stock: 4182

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 23 (1 x 23), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DILB8P-223TLF

Parte Stock: 101518

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 100.0µin (2.54µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

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Amphenol ICC (FCI)

DILB42P-223TLF

Parte Stock: 155017

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 42 (2 x 21), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 100.0µin (2.54µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X03-011BLF

Parte Stock: 3866

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (1 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X27-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X27-157BLF

Parte Stock: 4004

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 27 (1 x 27), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X11-011BLF

Parte Stock: 9648

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 11 (1 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X27-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X27-160BLF

Parte Stock: 9704

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 27 (1 x 27), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X14-011BLF

Parte Stock: 3903

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (1 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X07-011BLF

Parte Stock: 3796

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 7 (1 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X09-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X09-157BLF

Parte Stock: 4041

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 9 (1 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X20-001BLF

Parte Stock: 4020

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (1 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X02-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X02-157BLF

Parte Stock: 4046

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X32-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X32-160BLF

Parte Stock: 4141

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (1 x 32), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DIP318-011BLF

Parte Stock: 4004

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DILB32P-223TLF

Parte Stock: 172195

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 100.0µin (2.54µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

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Amphenol ICC (FCI)

DIP316-011BLF

Parte Stock: 3923

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DIP328-011BLF

Parte Stock: 3978

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DIP624-011BLF

Parte Stock: 3848

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X18-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X18-157BLF

Parte Stock: 4012

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (1 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DIP640-001BLF

Parte Stock: 3891

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (2 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X07-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X07-157BLF

Parte Stock: 4104

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 7 (1 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DIP324-014BLF

Parte Stock: 3912

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 100.0µin (2.54µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X24-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X24-160BLF

Parte Stock: 4128

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (1 x 24), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X10-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X10-160BLF

Parte Stock: 4101

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 10 (1 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X16-011BLF

Parte Stock: 9632

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (1 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DIP328-014BLF

Parte Stock: 3950

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 100.0µin (2.54µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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SIP050-1X16-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X16-157BLF

Parte Stock: 4245

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (1 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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