Enchufes para CI, transistores | Conectores, interconexións | 5

SIP1X08-011BLF

Parte Stock: 3851

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X02-011BLF

Parte Stock: 3976

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SPF080-1X08-998Z

Parte Stock: 4077

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm),

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Amphenol ICC (FCI)

DIP324-011BLF

Parte Stock: 3957

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X04-157BLF

Parte Stock: 3981

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (1 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DPF308-998Z

Parte Stock: 4268

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X22-160BLF

Parte Stock: 4158

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (1 x 22), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X11-157BLF

Parte Stock: 4043

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 11 (1 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP41430-001LF

Parte Stock: 9907

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DILB40P-223TLF

Parte Stock: 126353

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (2 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 100.0µin (2.54µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X03-157BLF

Parte Stock: 4139

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (1 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DIP632-001BLF

Parte Stock: 3932

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X20-011BLF

Parte Stock: 9684

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (1 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X05-041BLF

Parte Stock: 4003

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X09-001BLF

Parte Stock: 3864

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 9 (1 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X05-011BLF

Parte Stock: 3821

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X21-160BLF

Parte Stock: 4268

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 21 (1 x 21), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X23-160BLF

Parte Stock: 4165

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 23 (1 x 23), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DIP324-001BLF

Parte Stock: 9708

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X32-014BLF

Parte Stock: 8411

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (1 x 32), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 150.0µin (3.81µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X17-160BLF

Parte Stock: 8445

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 17 (1 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X26-157BLF

Parte Stock: 4109

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (1 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X30-157BLF

Parte Stock: 4208

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 30 (1 x 30), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X15-160BLF

Parte Stock: 4160

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 15 (1 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X05-157BLF

Parte Stock: 4045

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 5 (1 x 5), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Amphenol ICC (FCI)

SPF080-1X10-998Z

Parte Stock: 4094

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 10 (1 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm),

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X25-157BLF

Parte Stock: 4155

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 25 (1 x 25), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X31-157BLF

Parte Stock: 4312

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 31 (1 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DPF314-998Z

Parte Stock: 4242

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X06-160BLF

Parte Stock: 4131

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (1 x 6), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP1X08-001BLF

Parte Stock: 8449

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (1 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X32-157BLF

Parte Stock: 4235

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (1 x 32), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DPF316-998Z

Parte Stock: 4323

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X28-157BLF

Parte Stock: 8439

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (1 x 28), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Amphenol ICC (FCI)

DILB24P-224TLF

Parte Stock: 154728

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 100.0µin (2.54µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

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Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X16-160BLF

Parte Stock: 4123

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (1 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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