Disipadores térmicos

3-1542006-5

Parte Stock: 6915

3-1542002-0

Parte Stock: 5823

3-1542002-5

Parte Stock: 6235

301M

Parte Stock: 3386

302M

Parte Stock: 2992

302NN

Parte Stock: 2912

302MM

Parte Stock: 2796

303MM

Parte Stock: 2624

303N

Parte Stock: 2821

302N

Parte Stock: 3150

395-1AB

Parte Stock: 3309

Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 3.000" (76.20mm), Ancho: 5.000" (127.00mm),

392-120AB

Parte Stock: 911

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 4.724" (120.00mm), Ancho: 4.921" (124.99mm),

396-1AB

Parte Stock: 2814

Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 3.000" (76.20mm), Ancho: 5.000" (127.00mm),

392-300AB

Parte Stock: 420

Tipo: Top Mount, Extrusion, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 11.811" (300.00mm), Ancho: 4.921" (124.99mm),

396-2AB

Parte Stock: 2321

Tipo: Board Level, Extrusion, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 5.500" (139.70mm), Ancho: 5.000" (127.00mm),

392-180AB

Parte Stock: 578

Tipo: Top Mount, Extrusion, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 7.087" (180.01mm), Ancho: 4.921" (124.99mm),

394-1AB

Parte Stock: 3264

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 3.000" (76.20mm), Ancho: 5.000" (127.00mm),

395-2AB

Parte Stock: 2605

Tipo: Board Level, Extrusion, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 5.500" (139.70mm), Ancho: 5.000" (127.00mm),

342947

Parte Stock: 2083

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 2.323" (59.00mm), Ancho: 2.280" (57.91mm),

342942

Parte Stock: 3036

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lonxitude: 1.732" (44.00mm), Ancho: 1.772" (45.00mm),

342948

Parte Stock: 1727

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lonxitude: 2.717" (69.00mm), Ancho: 2.756" (70.00mm),

342950

Parte Stock: 1438

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lonxitude: 3.543" (90.00mm), Ancho: 3.543" (90.00mm),

342941

Parte Stock: 2849

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lonxitude: 1.594" (40.50mm), Ancho: 1.575" (40.00mm),

342943

Parte Stock: 2599

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lonxitude: 1.969" (50.00mm), Ancho: 1.969" (50.00mm),

342946

Parte Stock: 1791

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lonxitude: 2.362" (60.00mm), Ancho: 2.362" (60.00mm),

342949

Parte Stock: 1387

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lonxitude: 3.150" (80.00mm), Ancho: 3.150" (80.00mm),

321527B00000G

Parte Stock: 8120

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: TO-5, TO-39, Método de fixación: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,

374324B00035G

Parte Stock: 2363

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lonxitude: 1.063" (27.00mm), Ancho: 1.063" (27.00mm),

374724B00032G

Parte Stock: 2860

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lonxitude: 1.378" (35.00mm), Ancho: 1.378" (35.00mm),

375024B00032G

Parte Stock: 3412

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lonxitude: 1.575" (40.00mm), Ancho: 1.575" (40.01mm),

320105B00000G

Parte Stock: 42417

Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Press Fit, Forma: Cylindrical,

374324B60023G

Parte Stock: 3997

Paquete arrefriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fixación: Solder Anchor,

371824B00032G

Parte Stock: 4711

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lonxitude: 1.378" (35.00mm), Ancho: 1.378" (35.00mm),

374924B00032G

Parte Stock: 4731

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Lonxitude: 1.575" (40.00mm), Ancho: 1.575" (40.01mm),

328990006

Parte Stock: 47904

Tipo: Top Mount, Método de fixación: Adhesive, Forma: Square, Fins, Lonxitude: 0.750" (19.05mm), Ancho: 0.750" (19.05mm),

300872

Parte Stock: 6284

Paquete arrefriado: FPGA,