Disipadores térmicos

217-36CTE6

Parte Stock: 192723

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Método de fixación: SMD Pad, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 0.740" (18.80mm), Ancho: 0.600" (15.24mm),

392-120AG

Parte Stock: 1018

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 4.724" (120.00mm), Ancho: 4.921" (124.99mm),

392-180AG

Parte Stock: 676

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 7.087" (180.01mm), Ancho: 4.921" (124.99mm),

392-300AG

Parte Stock: 477

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Power Modules, Método de fixación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 11.811" (300.00mm), Ancho: 4.921" (124.99mm),

301N

Parte Stock: 3651

303M

Parte Stock: 2858

301K

Parte Stock: 7146

325705B00000G

Parte Stock: 50950

Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Press Fit, Forma: Cylindrical,

335214B00032G

Parte Stock: 48104

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Lonxitude: 0.985" (25.02mm), Ancho: 0.985" (25.02mm),

342940

Parte Stock: 2778

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 1.480" (37.59mm), Ancho: 1.516" (38.50mm),

342945

Parte Stock: 2198

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lonxitude: 2.362" (60.00mm), Ancho: 2.362" (60.00mm),

335314B00000G

Parte Stock: 102464

321127B00000

Parte Stock: 15984

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,

341600F00000G

Parte Stock: 78

326005R00000G

Parte Stock: 40187

Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Press Fit, Forma: Cylindrical,

335714B00000G

Parte Stock: 75628

322805B00000G

Parte Stock: 31618

Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Press Fit, Forma: Cylindrical,

342000F00000G

Parte Stock: 63

325705R00000G

Parte Stock: 43130

Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Press Fit, Forma: Cylindrical,

335214B00000G

Parte Stock: 56838

321127B00000G

Parte Stock: 135

311505A00000G

Parte Stock: 41165

Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Press Fit, Forma: Cylindrical,

335814B00000G

Parte Stock: 75805

335314B00032G

Parte Stock: 42733

341900F00000G

Parte Stock: 108

3-1542004-0

Parte Stock: 6621

3-1542004-8

Parte Stock: 5621

3-1542003-4

Parte Stock: 7006

3-1542005-7

Parte Stock: 7491

3-1542006-9

Parte Stock: 1930

3-1542005-9

Parte Stock: 2606

3-1542005-4

Parte Stock: 6868

3-1542006-3

Parte Stock: 1899

3-1542007-9

Parte Stock: 5004

3-1542009-2

Parte Stock: 5517

3-1542003-3

Parte Stock: 6208