Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,
Tipo: Solder Paste, Two Part Mix, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Wire Solder, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 24 AWG, 25 SWG,
Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.014" (0.36mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,
Tipo: Wire Solder, Composición: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 441°F (227°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Punto de fusión: 430°F (221°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,
Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.012" (0.31mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Tipo: Wire Solder, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 20 AWG, 22 SWG,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Wire Solder, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.040" (1.02mm), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: Rosin Activated (RA), Medidor de arame: 18 AWG, 19 SWG,
