Soldadura | Produtos para soldar, desoldar e retallar | 32

SMD2SWLF.020 1LB

Parte Stock: 176

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 441°F (227°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 24 AWG, 25 SWG,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD291SNLT4

Parte Stock: 9

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD291SNL

Parte Stock: 4598

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 1LB

Parte Stock: 186

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.015" (0.38mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 27 AWG, 28 SWG,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 8OZ

Parte Stock: 240

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 441°F (227°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 20 AWG, 22 SWG,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD291SNL10T4

Parte Stock: 2534

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

TS391SNL500C

Parte Stock: 91

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2195

Parte Stock: 130

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.022" (0.56mm), Punto de fusión: 361°F (183°C),

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2040

Parte Stock: 632

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD291SNLT5

Parte Stock: 58

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2140-25000

Parte Stock: 158

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.008" (0.20mm), Punto de fusión: 361°F (183°C),

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP10T5

Parte Stock: 2288

Tipo: Solder Paste, Composición: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 .7OZ

Parte Stock: 677

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 441°F (227°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 20 AWG, 21 SWG,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3

Parte Stock: 668

Tipo: Solder Paste, Composición: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2140

Parte Stock: 125

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.008" (0.20mm), Punto de fusión: 361°F (183°C),

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

TS391SNL50

Parte Stock: 996

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2200-25000

Parte Stock: 2778

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.024" (0.61mm), Punto de fusión: 361°F (183°C),

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 4OZ

Parte Stock: 349

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diámetro: 0.015" (0.38mm), Punto de fusión: 441°F (227°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 8OZ

Parte Stock: 297

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.015" (0.38mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 27 AWG, 28 SWG,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 4OZ

Parte Stock: 323

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 441°F (227°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2215

Parte Stock: 938

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.030" (0.76mm), Punto de fusión: 361°F (183°C),

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMDIN97AG3

Parte Stock: 250

Tipo: Wire Solder, Composición: In97Ag3 (97/3), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 289°F (143°C), Medidor de arame: 20 AWG, 21 SWG,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMDSWLTLFP32

Parte Stock: 1985

Tipo: Wire Solder, Composición: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Diámetro: 0.030" (0.76mm), Punto de fusión: 281°F (138°C), Medidor de arame: 21 AWG, 22 SWG,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2190-25000

Parte Stock: 2704

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 361°F (183°C),

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMDSW.031 .7OZ

Parte Stock: 594

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 20 AWG, 21 SWG,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3C

Parte Stock: 618

Tipo: Solder Paste, Composición: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T5C

Parte Stock: 422

Tipo: Solder Paste, Composición: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

TS391AX250

Parte Stock: 185

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T4

Parte Stock: 1172

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T4

Parte Stock: 1419

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T3

Parte Stock: 761

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 1OZ

Parte Stock: 311

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 354°F (179°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble,

Á lista de desexos

Chip Quik Inc.

SMD2032-25000

Parte Stock: 101

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.016" (0.40mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Á lista de desexos

Micro-Measurements (Division of Vishay Precision G

MMF301501

Parte Stock: 143

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn95Sb5 (95/5), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 450 ~ 460°F (232 ~ 238°C), Tipo de fluxo: Rosin Activated (RA), Medidor de arame: 24 AWG, 25 SWG,

Á lista de desexos

Multicore

MM01075

Parte Stock: 9080

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.024" (0.61mm), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: Water Soluble, Medidor de arame: 22 AWG, 23 SWG,

Á lista de desexos

Chemtronics

S200

Parte Stock: 1811

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.040" (1.02mm), Punto de fusión: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Tipo de fluxo: Rosin Activated (RA), Medidor de arame: 18 AWG, 19 SWG,

Á lista de desexos