| Tipo. | Descrición |
| Estado da peza | Active |
|---|---|
| Tipo | Top Mount |
| Paquete arrefriado | SMD |
| Método de fixación | SMD Pad |
| Forma | Rectangular, Fins |
| Lonxitude | 0.500" (12.70mm) |
| Ancho | 1.220" (30.99mm) |
| Diámetro | - |
| Altura fóra da base (altura da aleta) | 0.400" (10.16mm) |
| Disipación de enerxía @ subida de temperatura | - |
| Resistencia térmica @ fluxo de aire forzado | 16.00°C/W @ 600 LFM |
| Resistencia térmica @ Natural | 50.00°C/W |
| Material | Copper |
| Acabado material | Solderable |
| Estado de RoHS. | Compatible con RoHS. |
|---|---|
| Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) | Non aplicable |
| Estado de ciclo de vida | Obsoleto / fin de vida |
| Categoría de Stock. | Stock dispoñible |
