| Tipo. | Descrición |
| Estado da peza | Active |
|---|---|
| Tipo | Board Level, Vertical |
| Paquete arrefriado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Método de fixación | Clip, Solder Foot |
| Forma | Rectangular, Fins |
| Lonxitude | 2.362" (60.00mm) |
| Ancho | 0.984" (25.00mm) |
| Diámetro | - |
| Altura fóra da base (altura da aleta) | 1.520" (38.61mm) |
| Disipación de enerxía @ subida de temperatura | - |
| Resistencia térmica @ fluxo de aire forzado | 0.60°C/W @ 600 LFM |
| Resistencia térmica @ Natural | - |
| Material | Aluminum |
| Acabado material | Black Anodized |
| Estado de RoHS. | Compatible con RoHS. |
|---|---|
| Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) | Non aplicable |
| Estado de ciclo de vida | Obsoleto / fin de vida |
| Categoría de Stock. | Stock dispoñible |
