| Tipo. | Descrición |
| Estado da peza | Active |
|---|---|
| Tipo | BGA |
| Número de posicións ou pins (cuadrícula) | 388 (26 x 26) |
| Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contacto Finish - Mating | Gold |
| Póñase en contacto Grosor de acabado | 10.0µin (0.25µm) |
| Material de contacto - Aparellamento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaxe | Through Hole |
| características | Closed Frame |
| Finalización | Solder |
| Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
| Contacto Finalizar - Publicar | Gold |
| Contactar Finish Thickness - Post | 10.0µin (0.25µm) |
| Material de contacto: publicación | Brass |
| Material da vivenda | FR4 Epoxy Glass |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
| Estado de RoHS. | Compatible con RoHS. |
|---|---|
| Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) | Non aplicable |
| Estado de ciclo de vida | Obsoleto / fin de vida |
| Categoría de Stock. | Stock dispoñible |
