Tipo: Board Level, Vertical, Paquete arrefriado: SOT-32, TO-220, TOP-3, Método de fixación: Bolt On and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 0.984" (25.00mm), Ancho: 1.359" (34.50mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: TO-252 (DPak), Método de fixación: SMD Pad, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 0.320" (8.13mm), Ancho: 0.790" (20.07mm),
Tipo: Top Mount, Método de fixación: Press Fit, Forma: Cylindrical,
Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-220, Método de fixación: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 0.984" (25.00mm), Ancho: 0.472" (12.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Fins, Lonxitude: 1.181" (30.00mm), Ancho: 1.181" (30.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: 18-DIP, Método de fixación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 0.900" (23.00mm), Ancho: 0.250" (6.35mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Pin Fins, Lonxitude: 0.551" (14.00mm), Ancho: 0.551" (14.00mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete arrefriado: TO-220, Método de fixación: Press Fit and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 0.748" (19.00mm), Ancho: 0.504" (12.80mm),
Tipo: Board Level, Vertical, Paquete arrefriado: TO-220, Método de fixación: Bolt On and PC Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 0.750" (19.05mm), Ancho: 0.520" (13.21mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: 6-Dip and 8-Dip, Método de fixación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 0.334" (8.50mm), Ancho: 0.250" (6.35mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Forma: Square, Pin Fins, Lonxitude: 0.394" (10.00mm), Ancho: 0.394" (10.00mm),
Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-220, Método de fixación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 0.748" (19.00mm), Ancho: 0.504" (12.80mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 1.378" (35.00mm), Ancho: 0.866" (22.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Fins, Lonxitude: 0.669" (17.00mm), Ancho: 0.669" (17.00mm),
Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-220, Método de fixación: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 0.591" (15.00mm), Ancho: 0.504" (12.80mm),
Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-220, Método de fixación: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 1.378" (35.00mm), Ancho: 0.728" (18.50mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Método de fixación: Bolt On, Forma: Square, Pin Fins, Lonxitude: 0.984" (25.00mm), Ancho: 0.984" (25.00mm),
