Enchufes para CI, transistores

Home.
Enchufes para CI, transistores

Aries Electronics

36-3553-18

Parte Stock: 989

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

Wishlist.

Aries Electronics

36-3552-18

Parte Stock: 1052

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

Wishlist.

Aries Electronics

32-3552-18

Parte Stock: 1102

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

Wishlist.

Aries Electronics

32-3553-18

Parte Stock: 1102

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

Wishlist.

Aries Electronics

32-6551-18

Parte Stock: 1060

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

Wishlist.

Aries Electronics

32-6552-18

Parte Stock: 1053

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

Wishlist.

Aries Electronics

32-3551-18

Parte Stock: 1097

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

Wishlist.

Aries Electronics

32-6553-18

Parte Stock: 1127

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

34-PRS17034-16

Parte Stock: 1115

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

30-PLS16018-12

Parte Stock: 1471

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

30-PLS16017-12

Parte Stock: 1431

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

30-PLS16020-12

Parte Stock: 1461

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

30-PRS16018-12

Parte Stock: 1462

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

30-PRS16020-12

Parte Stock: 1466

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

30-PRS16022-12

Parte Stock: 1405

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

30-PRS16017-12

Parte Stock: 1466

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

30-PLS16022-12

Parte Stock: 1403

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-3552-16

Parte Stock: 1719

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-6554-16

Parte Stock: 1733

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-3554-16

Parte Stock: 1765

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-6552-16

Parte Stock: 1887

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-6551-16

Parte Stock: 1906

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-3553-16

Parte Stock: 1897

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-3551-16

Parte Stock: 1911

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-6553-16

Parte Stock: 1895

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

Wishlist.

Aries Electronics

32-3554-16

Parte Stock: 2011

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-6556-41

Parte Stock: 2031

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

32-6551-16

Parte Stock: 2189

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

32-3553-16

Parte Stock: 2189

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

32-6553-16

Parte Stock: 2137

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

Wishlist.

Aries Electronics

32-3552-16

Parte Stock: 2195

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

32-6552-16

Parte Stock: 2153

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

32-3551-16

Parte Stock: 2141

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-6574-16

Parte Stock: 2180

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

Aries Electronics

36-3570-16

Parte Stock: 2230

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Nickel Boron, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Nickel,

Wishlist.

Aries Electronics

36-6572-16

Parte Stock: 2203

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.

3600

«
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
»