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Enchufes para CI, transistores

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24-C212-11
Aries Electronics

24-C212-11

Parte Stock: 10524

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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24-C300-11
Aries Electronics

24-C300-11

Parte Stock: 10562

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
25-0511-10
Aries Electronics

25-0511-10

Parte Stock: 10520

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 25 (1 x 25), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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20-6823-90T
Aries Electronics

20-6823-90T

Parte Stock: 10713

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
20-0517-90C
Aries Electronics

20-0517-90C

Parte Stock: 10925

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (1 x 20), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
20-4518-11H
Aries Electronics

20-4518-11H

Parte Stock: 10861

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
26-0511-10
Aries Electronics

26-0511-10

Parte Stock: 10999

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (1 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
24-C182-10
Aries Electronics

24-C182-10

Parte Stock: 11018

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-0511-10
Aries Electronics

24-0511-10

Parte Stock: 11152

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (1 x 24), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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24-3518-112
Aries Electronics

24-3518-112

Parte Stock: 11183

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-6518-112
Aries Electronics

24-6518-112

Parte Stock: 11139

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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24-6501-30
Aries Electronics

24-6501-30

Parte Stock: 11200

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
24-6501-20
Aries Electronics

24-6501-20

Parte Stock: 11133

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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20-6513-11H
Aries Electronics

20-6513-11H

Parte Stock: 11166

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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24-6513-10H
Aries Electronics

24-6513-10H

Parte Stock: 11226

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
23-0511-10
Aries Electronics

23-0511-10

Parte Stock: 11293

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 23 (1 x 23), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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29-0518-11H
Aries Electronics

29-0518-11H

Parte Stock: 11312

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 29 (1 x 29), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
20-3518-11H
Aries Electronics

20-3518-11H

Parte Stock: 11333

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-3513-10H
Aries Electronics

24-3513-10H

Parte Stock: 11389

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
28-3518-111
Aries Electronics

28-3518-111

Parte Stock: 11475

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
28-6518-111
Aries Electronics

28-6518-111

Parte Stock: 11471

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
22-0511-10
Aries Electronics

22-0511-10

Parte Stock: 11537

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (1 x 22), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
21-0511-10
Aries Electronics

21-0511-10

Parte Stock: 11646

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 21 (1 x 21), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
28-0518-11H
Aries Electronics

28-0518-11H

Parte Stock: 11704

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (1 x 28), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
28-1518-11H
Aries Electronics

28-1518-11H

Parte Stock: 11764

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
22-4501-20
Aries Electronics

22-4501-20

Parte Stock: 11725

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (2 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
22-4501-30
Aries Electronics

22-4501-30

Parte Stock: 11755

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (2 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
20-0511-10
Aries Electronics

20-0511-10

Parte Stock: 11811

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (1 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
20-3501-30WR
Aries Electronics

20-3501-30WR

Parte Stock: 11942

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
28-3518-10M
Aries Electronics

28-3518-10M

Parte Stock: 12036

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
20-3518-10E
Aries Electronics

20-3518-10E

Parte Stock: 12024

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
20-6513-10H
Aries Electronics

20-6513-10H

Parte Stock: 12108

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
20-3513-11H
Aries Electronics

20-3513-11H

Parte Stock: 12141

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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27-0518-11H
Aries Electronics

27-0518-11H

Parte Stock: 12148

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 27 (1 x 27), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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24-6518-111
Aries Electronics

24-6518-111

Parte Stock: 12409

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-3518-111
Aries Electronics

24-3518-111

Parte Stock: 12448

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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