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Enchufes para CI, transistores

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22-0508-31
Aries Electronics

22-0508-31

Parte Stock: 5364

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (1 x 22), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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22-1508-21
Aries Electronics

22-1508-21

Parte Stock: 5307

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (2 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
22-1508-31
Aries Electronics

22-1508-31

Parte Stock: 5278

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (2 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
22-6621-30
Aries Electronics

22-6621-30

Parte Stock: 5339

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (2 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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22-0508-21
Aries Electronics

22-0508-21

Parte Stock: 5270

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (1 x 22), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-C182-30
Aries Electronics

24-C182-30

Parte Stock: 5337

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-C212-20
Aries Electronics

24-C212-20

Parte Stock: 5342

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-C300-30
Aries Electronics

24-C300-30

Parte Stock: 5286

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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24-C212-30
Aries Electronics

24-C212-30

Parte Stock: 5313

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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24-C182-20
Aries Electronics

24-C182-20

Parte Stock: 5306

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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24-C300-20
Aries Electronics

24-C300-20

Parte Stock: 5337

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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26-8450-310C
Aries Electronics

26-8450-310C

Parte Stock: 5355

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (2 x 13), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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26-8500-310C
Aries Electronics

26-8500-310C

Parte Stock: 5317

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (2 x 13), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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26-8530-310C
Aries Electronics

26-8530-310C

Parte Stock: 5390

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (2 x 13), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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26-8900-310C
Aries Electronics

26-8900-310C

Parte Stock: 5324

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (2 x 13), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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26-81250-310C
Aries Electronics

26-81250-310C

Parte Stock: 5348

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (2 x 13), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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26-8350-310C
Aries Electronics

26-8350-310C

Parte Stock: 5303

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (2 x 13), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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26-81250-610C
Aries Electronics

26-81250-610C

Parte Stock: 5391

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (2 x 13), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
26-8984-310C
Aries Electronics

26-8984-310C

Parte Stock: 5395

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (2 x 13), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
26-8975-310C
Aries Electronics

26-8975-310C

Parte Stock: 5343

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (2 x 13), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
29-0501-21
Aries Electronics

29-0501-21

Parte Stock: 5362

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 29 (1 x 29), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
29-0501-31
Aries Electronics

29-0501-31

Parte Stock: 5380

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 29 (1 x 29), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
28-6621-30
Aries Electronics

28-6621-30

Parte Stock: 5390

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
28-7440-10
Aries Electronics

28-7440-10

Parte Stock: 5393

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (1 x 28), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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28-7XXXX-10
Aries Electronics

28-7XXXX-10

Parte Stock: 5418

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (1 x 28), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
28-7750-10
Aries Electronics

28-7750-10

Parte Stock: 5443

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (1 x 28), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
28-7850-10
Aries Electronics

28-7850-10

Parte Stock: 5398

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (1 x 28), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
28-7770-10
Aries Electronics

28-7770-10

Parte Stock: 5366

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (1 x 28), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
22-0503-21
Aries Electronics

22-0503-21

Parte Stock: 5367

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (1 x 22), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
22-0503-31
Aries Electronics

22-0503-31

Parte Stock: 5370

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (1 x 22), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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28-526-11
Aries Electronics

28-526-11

Parte Stock: 5448

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-3503-31
Aries Electronics

24-3503-31

Parte Stock: 5386

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-3503-21
Aries Electronics

24-3503-21

Parte Stock: 5412

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-526-11
Aries Electronics

24-526-11

Parte Stock: 5402

Tipo: DIP, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

Wishlist.
24-0501-21
Aries Electronics

24-0501-21

Parte Stock: 54

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (1 x 24), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

Wishlist.
24-0501-31
Aries Electronics

24-0501-31

Parte Stock: 5421

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (1 x 24), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

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