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Enchufes para CI, transistores

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01-0513-10H
Aries Electronics

01-0513-10H

Parte Stock: 167849

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1 (1 x 1), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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02-0518-10H
Aries Electronics

02-0518-10H

Parte Stock: 106730

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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02-0513-10T
Aries Electronics

02-0513-10T

Parte Stock: 180700

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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02-1518-10H
Aries Electronics

02-1518-10H

Parte Stock: 183438

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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02-0518-10T
Aries Electronics

02-0518-10T

Parte Stock: 127171

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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02-1518-10T
Aries Electronics

02-1518-10T

Parte Stock: 107463

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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01-0513-11
Aries Electronics

01-0513-11

Parte Stock: 189071

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1 (1 x 1), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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02-1518-00
Aries Electronics

02-1518-00

Parte Stock: 168302

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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02-1518-10
Aries Electronics

02-1518-10

Parte Stock: 130935

Tipo: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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02-0518-10
Aries Electronics

02-0518-10

Parte Stock: 169763

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 2 (1 x 2), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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01-0518-11
Aries Electronics

01-0518-11

Parte Stock: 141802

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1 (1 x 1), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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01-0518-10T
Aries Electronics

01-0518-10T

Parte Stock: 196127

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1 (1 x 1), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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01-0518-10H
Aries Electronics

01-0518-10H

Parte Stock: 169977

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1 (1 x 1), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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01-0513-10T
Aries Electronics

01-0513-10T

Parte Stock: 122996

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1 (1 x 1), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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01-0513-10
Aries Electronics

01-0513-10

Parte Stock: 145967

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1 (1 x 1), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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01-0518-10
Aries Electronics

01-0518-10

Parte Stock: 165042

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1 (1 x 1), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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144-PLS15026-16
Aries Electronics

144-PLS15026-16

Parte Stock: 662

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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196-PLS14001-16
Aries Electronics

196-PLS14001-16

Parte Stock: 732

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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196-PRS14001-16
Aries Electronics

196-PRS14001-16

Parte Stock: 768

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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181-PRS15006-16
Aries Electronics

181-PRS15006-16

Parte Stock: 773

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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181-PLS15003-16
Aries Electronics

181-PLS15003-16

Parte Stock: 712

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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181-PRS15003-16
Aries Electronics

181-PRS15003-16

Parte Stock: 708

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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181-PLS15006-16
Aries Electronics

181-PLS15006-16

Parte Stock: 700

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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169-PLS13001-16
Aries Electronics

169-PLS13001-16

Parte Stock: 856

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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169-PRS13001-16
Aries Electronics

169-PRS13001-16

Parte Stock: 849

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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144-PRS15026-16
Aries Electronics

144-PRS15026-16

Parte Stock: 845

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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114-PRS13021-16
Aries Electronics

114-PRS13021-16

Parte Stock: 851

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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144-PRS12001-16
Aries Electronics

144-PRS12001-16

Parte Stock: 868

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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100-PLS15031-16
Aries Electronics

100-PLS15031-16

Parte Stock: 969

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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100-PRS15031-16
Aries Electronics

100-PRS15031-16

Parte Stock: 921

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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164-PRS21013-12
Aries Electronics

164-PRS21013-12

Parte Stock: 946

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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162-PLS20020-12
Aries Electronics

162-PLS20020-12

Parte Stock: 1018

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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162-PRS20020-12
Aries Electronics

162-PRS20020-12

Parte Stock: 1023

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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181-PLS18041-12
Aries Electronics

181-PLS18041-12

Parte Stock: 1055

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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181-PRS18041-12
Aries Electronics

181-PRS18041-12

Parte Stock: 1078

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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181-PRS18040-12
Aries Electronics

181-PRS18040-12

Parte Stock: 1042

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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