Enchufes para CI, transistores

814-AG11D-ESL-LF

Parte Stock: 48909

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

808-AG11D-LF

Parte Stock: 16685

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

818-AG11D-ES

Parte Stock: 66451

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

808-AG11D-ES-LF

Parte Stock: 53515

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 20.0µin (0.51µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

808-AG12D-ES

Parte Stock: 52335

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

808-AG11D-ESL-LF

Parte Stock: 50572

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

808-AG10D-ES

Parte Stock: 39167

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

808-AG11D-ES

Parte Stock: 22567

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

814-AG11D-ESL

Parte Stock: 104986

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

9-1437537-3

Parte Stock: 654

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (1 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

9-1437520-0

Parte Stock: 2825

9-6437529-4

Parte Stock: 3695

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437508-5

Parte Stock: 5217

Tipo: Transistor, TO-5, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (Round), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437504-9

Parte Stock: 5138

Tipo: Transistor, TO-3, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (Oval), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437504-8

Parte Stock: 5145

Tipo: Transistor, TO-3, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (Oval), Contacto Finish - Mating: Silver, Póñase en contacto Grosor de acabado: 50.0µin (1.27µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437504-5

Parte Stock: 5113

Tipo: Transistor, TO-3, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (Oval), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437504-6

Parte Stock: 5126

Tipo: Transistor, TO-3, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (Oval), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437508-4

Parte Stock: 4841

Tipo: Transistor, TO-5, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 4 (Round), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437504-3

Parte Stock: 4853

Tipo: Transistor, TO-3, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (Oval), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437504-0

Parte Stock: 4806

Tipo: Transistor, TO-3, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (Oval), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437539-4

Parte Stock: 4587

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 80.0µin (2.03µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

9-1437530-5

Parte Stock: 3649

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 12 (1 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437530-4

Parte Stock: 3647

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 11 (1 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

916788-1

Parte Stock: 2966

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 462 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

916715-1

Parte Stock: 2418

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 321 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

916657-1

Parte Stock: 2414

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 321 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

916657-2

Parte Stock: 8243

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 321 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

916657-3

Parte Stock: 2425

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 321 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

916715-2

Parte Stock: 2437

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 321 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

916715-3

Parte Stock: 2417

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 321 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

916716-1

Parte Stock: 2425

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 321 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

916716-3

Parte Stock: 2417

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 321 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

9-1437504-7

Parte Stock: 6586

Tipo: Transistor, TO-3, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (Oval), Contacto Finish - Mating: Tin, Póñase en contacto Grosor de acabado: 200.0µin (5.08µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437504-4

Parte Stock: 9748

Tipo: Transistor, TO-3, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 3 (Oval), Contacto Finish - Mating: Silver, Póñase en contacto Grosor de acabado: 500.0µin (12.70µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

9-1437535-4

Parte Stock: 9697

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

916716-2

Parte Stock: 7977

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 321 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,