Enchufes para CI, transistores

2-641610-4

Parte Stock: 9731

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

2-5916783-0

Parte Stock: 9733

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 370 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

2-1571586-6

Parte Stock: 9675

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-5916783-7

Parte Stock: 9678

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 370 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

2-1814655-5

Parte Stock: 9692

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (1 x 32), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-382515-3

Parte Stock: 7976

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

2-1437542-2

Parte Stock: 9677

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 20.0µin (0.51µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-643649-3

Parte Stock: 394

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 17 (1 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

2-641262-1

Parte Stock: 8017

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-644018-4

Parte Stock: 9642

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

2-641932-2

Parte Stock: 9647

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

210227-4

Parte Stock: 6159

Tipo: PGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 169 (17 x 17), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2013620-4

Parte Stock: 6273

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 989 (35 x 36), Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

2013620-3

Parte Stock: 6442

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 989 (35 x 36), Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

2-1571550-7

Parte Stock: 9403

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (2 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-1437504-4

Parte Stock: 8311

2-1571550-9

Parte Stock: 8906

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-6437538-5

Parte Stock: 9055

2134928-1

Parte Stock: 6442

Tipo: LGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1150, Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

2-1437540-2

Parte Stock: 8083

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 5.00µin (0.127µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

2-641267-1

Parte Stock: 8164

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-641296-4

Parte Stock: 8128

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 6 (2 x 3), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

2013620-2

Parte Stock: 11137

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 989 (35 x 36), Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

2069965-3

Parte Stock: 9888

Tipo: LGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1155 (40 x 40), Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

2-1571550-6

Parte Stock: 16156

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-5916783-3

Parte Stock: 11043

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 370 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

2-1825410-0

Parte Stock: 11214

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (1 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-1571994-0

Parte Stock: 11473

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (1 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 20.0µin (0.51µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-1571586-9

Parte Stock: 16457

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-1571550-5

Parte Stock: 22780

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-1825046-4

Parte Stock: 13870

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-5916783-5

Parte Stock: 13064

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 370 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

2134397-1

Parte Stock: 15554

Tipo: LGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 115,

2041549-1

Parte Stock: 26548

2-1571550-4

Parte Stock: 28488

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 25.0µin (0.63µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

2-1571551-9

Parte Stock: 21360

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,