Tipo: Video Processor, Microcontroller, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 196-LFBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 196-BGA (12x12),
Tipo: Power Amplifier, Aplicacións: Audio, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: PowerSO-36 Exposed Top Pad, Paquete de dispositivos do provedor: PowerSO-36,
Tipo: DSP, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 56-TFBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 56-TFBGA (6x6),
Tipo: Fire Lighting Circuit, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: TO-251-3, IPak, Short Leads, Paquete de dispositivos do provedor: I-PAK,
Tipo: Broadband Front-End, Aplicacións: Power Line Communications, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 373-TFBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 373-TFBGA (12x12),