Enchufes para CI, transistores

APA-314-T-K

Parte Stock: 33304

APA-422-T-J

Parte Stock: 33323

APA-316-T-A

Parte Stock: 33442

APA-316-T-A1

Parte Stock: 34630

APA-320-T-J

Parte Stock: 36620

APA-308-T-P

Parte Stock: 37404

APA-308-G-J

Parte Stock: 37825

APA-308-T-B

Parte Stock: 38026

APA-314-T-A

Parte Stock: 38382

APA-314-T-A1

Parte Stock: 39646

APA-318-T-J

Parte Stock: 40746

APA-308-T-N

Parte Stock: 44453

APA-308-T-D

Parte Stock: 44979

APA-316-T-J

Parte Stock: 45844

APA-308-T-M

Parte Stock: 49907

APA-308-T-C

Parte Stock: 50579

APA-314-T-J

Parte Stock: 52404

APA-308-T-K

Parte Stock: 54258

APA-308-T-A

Parte Stock: 62646

APA-308-T-A1

Parte Stock: 64282

APA-308-T-J

Parte Stock: 85179

IC-316-SGG

Parte Stock: 4846

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

ICO-314-CTT

Parte Stock: 38221

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

ICO-314-SST

Parte Stock: 42101

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

ICF-308-S-O

Parte Stock: 29000

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

ICA-628-STT

Parte Stock: 35235

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

PLCC-044-T-N

Parte Stock: 21701

Tipo: PLCC, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 44 (4 x 11), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

ICO-314-SST-L

Parte Stock: 30578

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

ICA-316-STT

Parte Stock: 57211

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

MHAS-181-ZMGG-15

Parte Stock: 2136

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 181 (15 x 15), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold,

ICA-324-STT

Parte Stock: 40964

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

ICO-628-CGT

Parte Stock: 11606

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

ICF-628-T-O-TR

Parte Stock: 1657

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

ICO-628-MGT

Parte Stock: 13879

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

ICO-318-SGT

Parte Stock: 28332

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

IC-316-SGT

Parte Stock: 4882

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,