Enchufes para CI, transistores

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514-83-432M31-001148

514-83-432M31-001148

Parte Stock: 780

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 432 (31 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-87-520M31-001148

514-87-520M31-001148

Parte Stock: 771

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 520 (31 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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550-10-520M31-001166

550-10-520M31-001166

Parte Stock: 743

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 520 (31 x 31), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-83-420M26-001148

514-83-420M26-001148

Parte Stock: 775

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 420 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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550-10-360M19-001152

550-10-360M19-001152

Parte Stock: 776

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 360 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Brass,

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550-10-357M19-001152

550-10-357M19-001152

Parte Stock: 772

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 357 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Brass,

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550-10-356M26-001152

550-10-356M26-001152

Parte Stock: 794

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 356 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Brass,

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514-87-504M29-001148

514-87-504M29-001148

Parte Stock: 829

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 504 (29 x 29), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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550-10-352M26-001152

550-10-352M26-001152

Parte Stock: 765

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 352 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Brass,

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550-10-504M29-001166

550-10-504M29-001166

Parte Stock: 751

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 504 (29 x 29), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-87-500M30-001148

514-87-500M30-001148

Parte Stock: 786

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 500 (30 x 30), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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550-10-500M30-001166

550-10-500M30-001166

Parte Stock: 747

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 500 (30 x 30), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-83-400M20-000148

514-83-400M20-000148

Parte Stock: 794

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 400 (20 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-87-480M29-001148

514-87-480M29-001148

Parte Stock: 844

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 480 (29 x 29), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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518-77-292M20-001106

518-77-292M20-001106

Parte Stock: 864

Tipo: PGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 292 (20 x 20), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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550-10-480M29-001166

550-10-480M29-001166

Parte Stock: 833

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 480 (29 x 29), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-83-388M26-001148

514-83-388M26-001148

Parte Stock: 824

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 388 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-87-478M26-131148

514-87-478M26-131148

Parte Stock: 788

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 478 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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550-10-478M26-131166

550-10-478M26-131166

Parte Stock: 811

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 478 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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518-77-292M20-001105

518-77-292M20-001105

Parte Stock: 809

Tipo: PGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 292 (20 x 20), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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558-10-292M20-001104

558-10-292M20-001104

Parte Stock: 787

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 292 (20 x 20), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Brass,

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514-87-456M26-001148

514-87-456M26-001148

Parte Stock: 907

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 456 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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550-10-456M26-001166

550-10-456M26-001166

Parte Stock: 825

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 456 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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518-77-272M20-001106

518-77-272M20-001106

Parte Stock: 831

Tipo: PGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 272 (20 x 20), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-83-360M19-001148

514-83-360M19-001148

Parte Stock: 891

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 360 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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558-10-292M20-001101

558-10-292M20-001101

Parte Stock: 857

Tipo: PGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 292 (20 x 20), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-83-357M19-001148

514-83-357M19-001148

Parte Stock: 867

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 357 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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518-77-272M20-001105

518-77-272M20-001105

Parte Stock: 840

Tipo: PGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 272 (20 x 20), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-83-356M26-001148

514-83-356M26-001148

Parte Stock: 929

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 356 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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558-10-272M20-001104

558-10-272M20-001104

Parte Stock: 899

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 272 (20 x 20), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Brass,

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514-83-352M26-001148

514-83-352M26-001148

Parte Stock: 946

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 352 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-87-432M31-001148

514-87-432M31-001148

Parte Stock: 874

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 432 (31 x 31), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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550-10-432M31-001166

550-10-432M31-001166

Parte Stock: 879

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 432 (31 x 31), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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518-77-256M20-001106

518-77-256M20-001106

Parte Stock: 971

Tipo: PGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 256 (20 x 20), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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518-77-256M16-000106

518-77-256M16-000106

Parte Stock: 904

Tipo: PGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 256 (16 x 16), Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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514-87-420M26-001148

514-87-420M26-001148

Parte Stock: 952

Tipo: BGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 420 (26 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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