Tipo: Protoboard, Función: Plated Through Hole, IC / Parte utilizada: BASIC Stamp® 2, Contidos: Board(s),
Plataforma: StampDuino, Tipo: Interface, Función: Multiple, IC / Parte utilizada: BASIC Stamp® 2, Contidos: Board(s),
Tipo: Protoboard, Función: Plated Through Hole, IC / Parte utilizada: BASIC Stamp® 1, BASIC Stamp® 2, Contidos: Board(s),
Tipo: Protoboard, Función: Plated Through Hole, IC / Parte utilizada: BASIC Stamp® 1, Contidos: Board(s),
Tipo: Relay, Función: Electromechanical, Contidos: Board(s),
Tipo: Protoboard, Función: Plated Through Hole, IC / Parte utilizada: BASIC Stamp® 1, BASIC Stamp® 2, Javelin Stamp, Contidos: Board(s),
Plataforma: Propeller, Tipo: Sensor, Función: Sound, IC / Parte utilizada: NE555, Contidos: Board(s),
Plataforma: Raspberry Pi, Tipo: Embedded, Función: MCU, IC / Parte utilizada: P8X32A, Contidos: Board(s),
Plataforma: Arduino, Tipo: Connectivity, Función: Board of Education to Arduino, Contidos: Board(s),
