Enchufes para CI, transistores

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Enchufes para CI, transistores

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-1801-N

Parte Stock: 33934

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 18 (2 x 9), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-2025

Parte Stock: 17834

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2C-2002

Parte Stock: 15408

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (1 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-4001-N

Parte Stock: 12810

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 40 (2 x 20), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-2401-N

Parte Stock: 19410

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2C-1611-N

Parte Stock: 43512

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (1 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2T2401N

Parte Stock: 12847

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-1411-N

Parte Stock: 41255

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 14 (2 x 7), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2C2611N

Parte Stock: 28112

Tipo: SIP, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 26 (1 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A2201N

Parte Stock: 17607

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (2 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-0811-N

Parte Stock: 95975

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2T2421N

Parte Stock: 13052

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 24 (2 x 12), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-2815

Parte Stock: 11070

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-0825

Parte Stock: 54291

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-0802

Parte Stock: 26944

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 29.5µin (0.75µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-1625

Parte Stock: 27360

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 16 (2 x 8), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: Flash, Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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