Enchufes para CI, transistores

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Parte Stock: 33

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Parte Stock: 117

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Parte Stock: 29

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Parte Stock: 91

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Parte Stock: 78

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Parte Stock: 100

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Parte Stock: 82

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Parte Stock: 52

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Parte Stock: 80

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Parte Stock: 4846

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 64 (2 x 32), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Parte Stock: 4871

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 8 (2 x 4), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Parte Stock: 43

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Parte Stock: 68

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Parte Stock: 4863

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Parte Stock: 4884

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Parte Stock: 4819

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 28 (2 x 14), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Parte Stock: 4829

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Parte Stock: 125

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Parte Stock: 4813

Tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 20 (2 x 10), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 42 (2 x 21), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Parte Stock: 72

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Parte Stock: 4834

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 50 (2 x 25), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Parte Stock: 4855

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 50 (2 x 25), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,