Tipo: Data Acquisition Systems (DASs), Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 40-WFQFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 40-TQFN (6x6),
Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,
Tipo: Modulator, Aplicacións: Energy Measurement, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 16-TSSOP,
Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 8-PDIP,
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WDFN, Paquete de dispositivos do provedor: 6-UDFN (2x2),
Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 8-SOIC,
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Paquete de dispositivos do provedor: SC-70-6,
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-UFLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WFDFN, Paquete de dispositivos do provedor: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WFDFN, Paquete de dispositivos do provedor: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-WFDFN, Paquete de dispositivos do provedor: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tipo: Overvoltage Protection Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 6-UFLGA, Paquete de dispositivos do provedor: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Tipo: Framer, Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 400-BBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 400-PBGA (27x27),
Tipo: Microcontroller, Aplicacións: Infrared, Tipo de montaxe: Through Hole, Paquete / Estuche: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Paquete de dispositivos do provedor: 20-DIP,
Tipo: Overvoltage Protection, Aplicacións: Control Systems, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquete de dispositivos do provedor: 18-SOIC,
Tipo: Overvoltage and Overcurrent Controller, Aplicacións: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 14-WFDFN Exposed Pad, Paquete de dispositivos do provedor: 14-TDFN-EP (3x3),
Tipo: TDM (Time Division Multiplexing), Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 256-BGA, CSBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 256-CSBGA (17x17),
Tipo: Framer, Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 400-BBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 400-PBGA (27x27),
Tipo: Framer, Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 400-BBGA, Paquete de dispositivos do provedor: 400-PBGA (27x27),
Tipo: TDM (Time Division Multiplexing), Aplicacións: Data Transport, Tipo de montaxe: Surface Mount, Paquete / Estuche: 484-BGA, Paquete de dispositivos do provedor: 484-TEBGA (23x23),